高阶集成电路封测项目一期浙江省湖州市南浔区练市镇高新园区申嘉湖高速北侧、亭子桥路西侧
发送至邮箱
高阶集成电路封测项目一期浙江省湖州市南浔区练市镇高新园区申嘉湖高速北侧、亭子桥路西侧
填表日期：2024-11-19
| 浙江国 (略) 高 (略) 封测项目一期 | |||
| (略) (略) 镇 (略) 申嘉湖高速北侧、 (略) 西侧 | # | ||
| 浙江国 (略) | 魏吕杲 | ||
| # | 880 | ||
| 2025-12-25 | |||
| 新建 | |||
| 项目新增用地125亩，拟购置晶圆研磨、切割、模压、测试等先进设备，建设一家以高 (略) 封测为主营业务的生产设计工厂，向全球提供先进高 (略) 封装设计、产品开发、认证，以及从芯片封装到成品测试及出货的全套专 (略) 生产服务。 | |||
填表日期：2024-11-19
| 浙江国 (略) 高 (略) 封测项目一期 | |||
| (略) (略) 镇 (略) 申嘉湖高速北侧、 (略) 西侧 | # | ||
| 浙江国 (略) | 魏吕杲 | ||
| # | 880 | ||
| 2025-12-25 | |||
| 新建 | |||
| 项目新增用地125亩，拟购置晶圆研磨、切割、模压、测试等先进设备，建设一家以高 (略) 封测为主营业务的生产设计工厂，向全球提供先进高 (略) 封装设计、产品开发、认证，以及从芯片封装到成品测试及出货的全套专 (略) 生产服务。 | |||
招投标大数据
最近搜索
无
热门搜索
无
