半导体科技研发及生产基地项目

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半导体科技研发及生产基地项目

项目名称
半导体科技研发及生产基地项目
项目名称
半导体科技研发及生产基地项目
建设地点
(略) (略) (略) (略) - (略) (略) 8号
所属行业
通用设备制造业
项目内容
建设单位名称
(略)
建设单位地址
(略) - (略) (略) 8号
建设单位联系人
朱陈仓
联系电话
电子邮箱
*@*h-hirokawa.com
传真
／
环评机构名称
上海友 (略)
项目名称
半导体科技研发及生产基地项目
项目名称
半导体科技研发及生产基地项目
建设单位
(略)
所属行业
通用设备制造业
建设地点
(略) (略) (略) (略) - (略) (略) 8号
项目基本信息
租赁面积*.28m2，项目建成后从事半导体晶圆搬运设备程序的设计研发和半导体晶圆搬运设备的生产，预计年产半导体晶圆搬运设备（包括半导体晶圆传输系统EFEM／Sorter、半导体晶圆传输机器人Robot、半导体晶圆真空传输系统VTM等）3200台
设计单位
(略)
计划开工日期
2024-06-14
环评项目登记号
／
环评批文文号
沪宝环保许[2024]55号
环评批文日期
2024-06-06
联系人
朱陈仓
联系电话
电子邮箱
*@*h-hirokawa.com
实际开工日期
2024-06-14
实际开工日期
2024-06-14
施工期环保措施落实情况（pdf）
广川施工期环保措施落实情况报告.pdf 点击下载
施工期环境监测结果（pdf）
开始调试日期
竣工日期
开始调试日期
联系人
联系电话
显示
非重大调整报告（pdf）
环保措施落实情况（pdf）
公示起始日期
公示起始日期
验收报告
项目名称
半导体科技研发及生产基地项目
项目名称
半导体科技研发及生产基地项目
建设地点
(略) (略) (略) (略) - (略) (略) 8号
所属行业
通用设备制造业
项目内容
建设单位名称
(略)
建设单位地址
(略) - (略) (略) 8号
建设单位联系人
朱陈仓
联系电话
电子邮箱
*@*h-hirokawa.com
传真
／
环评机构名称
上海友 (略)
项目名称
半导体科技研发及生产基地项目
项目名称
半导体科技研发及生产基地项目
建设单位
(略)
所属行业
通用设备制造业
建设地点
(略) (略) (略) (略) - (略) (略) 8号
项目基本信息
租赁面积*.28m2，项目建成后从事半导体晶圆搬运设备程序的设计研发和半导体晶圆搬运设备的生产，预计年产半导体晶圆搬运设备（包括半导体晶圆传输系统EFEM／Sorter、半导体晶圆传输机器人Robot、半导体晶圆真空传输系统VTM等）3200台
设计单位
(略)
计划开工日期
2024-06-14
环评项目登记号
／
环评批文文号
沪宝环保许[2024]55号
环评批文日期
2024-06-06
联系人
朱陈仓
联系电话
电子邮箱
*@*h-hirokawa.com
实际开工日期
2024-06-14
实际开工日期
2024-06-14
施工期环保措施落实情况（pdf）
广川施工期环保措施落实情况报告.pdf 点击下载
施工期环境监测结果（pdf）
开始调试日期
竣工日期
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