项目名称 芯片研磨切割（刀具）生产基地项目

评价类型 ：职业病危害控制效果评价

项目地址 ： (略) (略) (略) 半导体材料产 (略) 樊哙大道28号

联系人:陈星兆 (略)

现场调查时间 :2023.12.6；2024.8.13

现场调查人员 :何涛、邓幼平

企业陪同人 :陈星兆

现场检测时间 :2023.12.17-19；2024.9.2-4；2024.10.14-16

现场检测人员 :蒲涛、杨晴宇

企业陪同人 :陈星兆

项目组人员 :(略)建联、杨云峰、何涛、邓幼平、吴俊

评价人员 :何涛、邓幼平

附件：成都希桦科技有限公司职业病危害控制效果评价公示信息.pdf

项目名称 芯片研磨切割（刀具）生产基地项目

评价类型 ：职业病危害控制效果评价

项目地址 ： (略) (略) (略) 半导体材料产 (略) 樊哙大道28号

联系人:陈星兆 (略)

现场调查时间 :2023.12.6；2024.8.13

现场调查人员 :何涛、邓幼平

企业陪同人 :陈星兆

现场检测时间 :2023.12.17-19；2024.9.2-4；2024.10.14-16

现场检测人员 :蒲涛、杨晴宇

企业陪同人 :陈星兆

项目组人员 :(略)建联、杨云峰、何涛、邓幼平、吴俊

评价人员 :何涛、邓幼平

附件：成都希桦科技有限公司职业病危害控制效果评价公示信息.pdf