根据《 (略) 关于修改〈建设项目竣工环境保护管理条例〉的决定》（ (略) 令第682号），以及环保部《关于发布<建设项目竣工环境保护验收暂行办法>的公告》（国环规环评[2017]4号），现将苏州群策科技有限公司高阶芯片封装载板扩建项目（第一阶段）竣工环境保护验收公示如下：

项目名称： (略) 高阶芯片封装载板扩建项目（第一阶段）

建设项目地点：江苏省苏州 (略) 凤里街160号

建设单位： (略)

公示内容：竣工环境保护验收报告、专家意见等（详见附件）

公示时间：2024.11.22-2024.12.19（20个工作日）

公示期间：对上述公示内容如有异议，请以书面形式反馈，个人须署真实姓名，单位须加盖公章

建设单位联系人：吴课长

联系电话：#

根据《 (略) 关于修改〈建设项目竣工环境保护管理条例〉的决定》（ (略) 令第682号），以及环保部《关于发布<建设项目竣工环境保护验收暂行办法>的公告》（国环规环评[2017]4号），现将苏州群策科技有限公司高阶芯片封装载板扩建项目（第一阶段）竣工环境保护验收公示如下：

项目名称： (略) 高阶芯片封装载板扩建项目（第一阶段）

建设项目地点：江苏省苏州 (略) 凤里街160号

建设单位： (略)

公示内容：竣工环境保护验收报告、专家意见等（详见附件）

公示时间：2024.11.22-2024.12.19（20个工作日）

公示期间：对上述公示内容如有异议，请以书面形式反馈，个人须署真实姓名，单位须加盖公章

建设单位联系人：吴课长

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