第三代半导体碳化硅衬底、晶圆检测装备研发与产业化项目批复公告

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第三代半导体碳化硅衬底、晶圆检测装备研发与产业化项目批复公告

项目名称
第三代半导体碳化硅衬底、晶圆检测装备研发与产业化项目
项目代码
2411-#-04-02-#
事项名称
企业投资项目备案
审批部门
武汉东湖新技 (略) 政务服务和大 (略)
批复结果
许可/同意
批复文号
实际办结时间
2024-11-22
项目名称
第三代半导体碳化硅衬底、晶圆检测装备研发与产业化项目
项目代码
2411-#-04-02-#
事项名称
企业投资项目备案
审批部门
武汉东湖新技 (略) 政务服务和大 (略)
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2024-11-22
    
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