根据《 (略) 关于修改（建设项目竣工环境保护管理条例）的决定》（ (略) 令第682号），以及原环保部《关于发布〈建设项目竣工环境保护验收暂行办法〉的公告》（国环规环评[2017]4号），现将“ (略) 芯片凸块（Bump）生产项目（一期）”调试时间公示如下：

项目名称： (略) 芯片凸块（Bump）生产项目（一期）

建设地点：山东省潍坊滨 (略) 产业园生产厂房五号楼一层

调试时间：2024年11月26日-12月31日

项目概况：2022年012月，由潍坊 (略) 完成了《 (略) 芯片凸块（Bump）生产项目环境影响报告表》的编制工作， (略) (略) (略) 于2022年12月06日进行了批复，批复文号为：潍滨环表审（*）。

建设内容及规模：利用现有闲置厂房，新购置光阻涂布机、光阻曝光机等主要设备，建设一期项目，一期项目建成后，具备年加工*片芯片的生产能力。

建设单位：晶旺半导体（山东）有限公司

根据《 (略) 关于修改（建设项目竣工环境保护管理条例）的决定》（ (略) 令第682号），以及原环保部《关于发布〈建设项目竣工环境保护验收暂行办法〉的公告》（国环规环评[2017]4号），现将“ (略) 芯片凸块（Bump）生产项目（一期）”调试时间公示如下：

项目名称： (略) 芯片凸块（Bump）生产项目（一期）

建设地点：山东省潍坊滨 (略) 产业园生产厂房五号楼一层

调试时间：2024年11月26日-12月31日

项目概况：2022年012月，由潍坊 (略) 完成了《 (略) 芯片凸块（Bump）生产项目环境影响报告表》的编制工作， (略) (略) (略) 于2022年12月06日进行了批复，批复文号为：潍滨环表审（*）。

建设内容及规模：利用现有闲置厂房，新购置光阻涂布机、光阻曝光机等主要设备，建设一期项目，一期项目建成后，具备年加工*片芯片的生产能力。

建设单位：晶旺半导体（山东）有限公司