广东芯粤能半导体有限公司面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目6号建筑硅烷站、9号建筑危险品库、11A号建筑供氢站、11B号建筑压缩机厂房
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广东芯粤能半导体有限公司面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目6号建筑硅烷站、9号建筑危险品库、11A号建筑供氢站、11B号建筑压缩机厂房
| 公开类型： | 受理公示 | 公示类别： | 建筑工程规划条件核实 |
| 项目立案号： | (略)7 | 综合受理号： | / |
| 项目名称： | 广东芯粤能半导体有限公司面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目（6号建筑（硅烷站）、9号建筑（危险品库）、11A号建筑供氢站、11B号建筑压缩机厂房） | 建设单位（个人）名称： | 广东 (略) |
| 建设位置： | (略) (略) 万顷沙镇十涌东侧， (略) 南侧（广 州南沙经济技 (略) ） | 公示日期： | 2024-11-21 至今 |
| 公开类型： | 受理公示 | 公示类别： | 建筑工程规划条件核实 |
| 项目立案号： | (略)7 | 综合受理号： | / |
| 项目名称： | 广东芯粤能半导体有限公司面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目（6号建筑（硅烷站）、9号建筑（危险品库）、11A号建筑供氢站、11B号建筑压缩机厂房） | 建设单位（个人）名称： | 广东 (略) |
| 建设位置： | (略) (略) 万顷沙镇十涌东侧， (略) 南侧（广 州南沙经济技 (略) ） | 公示日期： | 2024-11-21 至今 |
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