芯创半导体封装测试项目备案

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芯创半导体封装测试项目备案

项目名称 芯创半导体封装测试项目
建设内容及规模 一期净用地面积70亩,总建筑#方,配备综合楼、产线厂房、员工宿舍、基础设施等。
项目代码 项目单位 明阳
法人代表姓名 暂无内容 项目单位性质
所 (略) 划 项目所属行业 高技术/
总投资 # 建设性质 新建
拟开工时间 2025-04 备案证状态 尚未审核
申报日期 2024-12-09 09:20:57
项目名称 芯创半导体封装测试项目
建设内容及规模 一期净用地面积70亩,总建筑#方,配备综合楼、产线厂房、员工宿舍、基础设施等。
项目代码 项目单位 明阳
法人代表姓名 暂无内容 项目单位性质
所 (略) 划 项目所属行业 高技术/
总投资 # 建设性质 新建
拟开工时间 2025-04 备案证状态 尚未审核
申报日期 2024-12-09 09:20:57
    
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