芯创聚能先进半导体封装测试项目备案
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芯创聚能先进半导体封装测试项目备案
| 项目名称 | 芯创聚能先进半导体封装测试项目 | ||
| 建设内容及规模 | 一期净用地面积70亩，总建筑*方，配备综合楼、产线厂房、员工宿舍、基础设施等。 | ||
| 项目代码 | 2412-*-04-01-* | 项目单位 | 李强 |
| 法人代表姓名 | 暂无内容 | 项目单位性质 | |
| 所 (略) 划 | 项目所属行业 | 信息化/ | |
| 总投资 | * | 建设性质 | 新建 |
| 拟开工时间 | 2025-04 | 备案证状态 | 已注销 |
| 申报日期 | 2024-12-09 10:30:07 |
| 项目名称 | 芯创聚能先进半导体封装测试项目 | ||
| 建设内容及规模 | 一期净用地面积70亩，总建筑*方，配备综合楼、产线厂房、员工宿舍、基础设施等。 | ||
| 项目代码 | 2412-*-04-01-* | 项目单位 | 李强 |
| 法人代表姓名 | 暂无内容 | 项目单位性质 | |
| 所 (略) 划 | 项目所属行业 | 信息化/ | |
| 总投资 | * | 建设性质 | 新建 |
| 拟开工时间 | 2025-04 | 备案证状态 | 已注销 |
| 申报日期 | 2024-12-09 10:30:07 |
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