芯创聚能先进半导体封装测试项目备案
芯创聚能先进半导体封装测试项目备案
项目名称 | 芯创聚能先进半导体封装测试项目 | ||
建设内容及规模 | 一期净用地面积70亩,总建筑*方,配备综合楼、产线厂房、员工宿舍、基础设施等。 | ||
项目代码 | 项目单位 | 芯创聚能先进半导体技术(湖北)有限公司 | |
法人代表姓名 | 李强 | 项目单位性质 | 私营企业 |
所 (略) 划 | 项目所属行业 | 信息化/ | |
总投资 | * | 建设性质 | 新建 |
拟开工时间 | 2025-04 | 备案证状态 | 尚未审核 |
申报日期 | 2024-12-10 15:42:54 |
项目名称 | 芯创聚能先进半导体封装测试项目 | ||
建设内容及规模 | 一期净用地面积70亩,总建筑*方,配备综合楼、产线厂房、员工宿舍、基础设施等。 | ||
项目代码 | 项目单位 | 芯创聚能先进半导体技术(湖北)有限公司 | |
法人代表姓名 | 李强 | 项目单位性质 | 私营企业 |
所 (略) 划 | 项目所属行业 | 信息化/ | |
总投资 | * | 建设性质 | 新建 |
拟开工时间 | 2025-04 | 备案证状态 | 尚未审核 |
申报日期 | 2024-12-10 15:42:54 |
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