备案项目编号:2412-*-04-05-*
项目名称:半导体封装材料生产线建设
项目所在地: (略) (略) 夏港街道中国科协广州科技园2栋3楼
项目总投资:6000.*元
项目规模及内容:建筑面积2000平米，占地面积2000平方米，拟购置生产胶膜设备精密压延机1台、固化炉1台、多功能滑切机1台以及3台真空打包机等；新建芯片封装胶黏剂生产线3条，芯片封装胶膜2条，产值1亿元/年。
建设单位:广州 (略)
备案机关: (略) (略)
备案申报日期:2024/12/10 13:43:18
复核通过日期:2024-12-10
项目起止年限:2025-02-01至2025-09-01
项目当前状态:办结（通过）

备案项目编号:2412-*-04-05-*
项目名称:半导体封装材料生产线建设
项目所在地: (略) (略) 夏港街道中国科协广州科技园2栋3楼
项目总投资:6000.*元
项目规模及内容:建筑面积2000平米，占地面积2000平方米，拟购置生产胶膜设备精密压延机1台、固化炉1台、多功能滑切机1台以及3台真空打包机等；新建芯片封装胶黏剂生产线3条，芯片封装胶膜2条，产值1亿元/年。
建设单位:广州 (略)
备案机关: (略) (略)
备案申报日期:2024/12/10 13:43:18
复核通过日期:2024-12-10
项目起止年限:2025-02-01至2025-09-01
项目当前状态:办结（通过）