集成电路高性能封装智能化升级改造技术改造环评公示

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集成电路高性能封装智能化升级改造技术改造环评公示

一、项目基本信息
项目名称: (略) 高性能封装智能化升级改造(技术改造)
建设地址: (略) (略) 前洲街道惠洲大道900号
项目概况:无锡 (略) (简称“中微高科”)成立于2006年9月,为 (略) 下属三级企业,公司及其前身在我 (略) 发展的各个阶段进行了卓有成效的研究开发工作, (略) 产业是国家大力支持发展的高新技术产业,封装作 (略) 产业的重要组成部分,符合国家产业政策,属于国家鼓励发展的高新技术产业。现公 (略) (略) 位于 (略) (略) 惠洲大道900号的厂房,于2022年申报了“年产# (略) 先进陶瓷封装及倒装焊封装项目”环境影响评价报告表, (略) (略) 的批复(锡行审环许[2022]5023号),并于2023年12月9日通过了自主验收,现公司产能为:年产# (略) 先进陶瓷封装及倒装焊封装项目(引线键合类先进陶瓷封装产能#只/年,倒装焊类陶瓷封装产能#只/年)。
为满足公司发展需要,拟投资 6000 万元购置相应设备开 (略) 高性能封装智能化升级改造,利用已有厂房基础设施,对部分设备位置进行调整,新增自动化设备、检测设备等,提高现有项目生产效率,减轻员工工作强度;项目完成后,产能不变,仍为年产# (略) 先进陶瓷封装及倒装焊封装项目(引线键合类先进陶瓷封装产能#只/年,倒装焊类陶瓷封装产能#只/年)。
二、 建设单位基本信息
建设单位:无锡 (略)
联系人:崔月冬
三、 环评单位基本信息
环评单位: (略) (略)
单位地址: (略) (略) 556号时代国际B座1910
邮箱:*@*q.com
四、公示起止时间
公示时间为5个工作日,自2024年12月11日至2024年12月18日,公示期间,对建设项目有异议、疑问或建议的公众可以通过信函、传真电子邮件等方式联系提出意见或建议。

,无锡

一、项目基本信息
项目名称: (略) 高性能封装智能化升级改造(技术改造)
建设地址: (略) (略) 前洲街道惠洲大道900号
项目概况:无锡 (略) (简称“中微高科”)成立于2006年9月,为 (略) 下属三级企业,公司及其前身在我 (略) 发展的各个阶段进行了卓有成效的研究开发工作, (略) 产业是国家大力支持发展的高新技术产业,封装作 (略) 产业的重要组成部分,符合国家产业政策,属于国家鼓励发展的高新技术产业。现公 (略) (略) 位于 (略) (略) 惠洲大道900号的厂房,于2022年申报了“年产# (略) 先进陶瓷封装及倒装焊封装项目”环境影响评价报告表, (略) (略) 的批复(锡行审环许[2022]5023号),并于2023年12月9日通过了自主验收,现公司产能为:年产# (略) 先进陶瓷封装及倒装焊封装项目(引线键合类先进陶瓷封装产能#只/年,倒装焊类陶瓷封装产能#只/年)。
为满足公司发展需要,拟投资 6000 万元购置相应设备开 (略) 高性能封装智能化升级改造,利用已有厂房基础设施,对部分设备位置进行调整,新增自动化设备、检测设备等,提高现有项目生产效率,减轻员工工作强度;项目完成后,产能不变,仍为年产# (略) 先进陶瓷封装及倒装焊封装项目(引线键合类先进陶瓷封装产能#只/年,倒装焊类陶瓷封装产能#只/年)。
二、 建设单位基本信息
建设单位:无锡 (略)
联系人:崔月冬
三、 环评单位基本信息
环评单位: (略) (略)
单位地址: (略) (略) 556号时代国际B座1910
邮箱:*@*q.com
四、公示起止时间
公示时间为5个工作日,自2024年12月11日至2024年12月18日,公示期间,对建设项目有异议、疑问或建议的公众可以通过信函、传真电子邮件等方式联系提出意见或建议。

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