项目名称

电子元器件自动化生产线技术改造项目

建设单位

汕 (略) (略)

建设地点

(略) 综 (略) 松田科 (略)

环评机构

福州 (略)

项目概况

本项目拟投资*元（其中环保投资*元），对现有项目进行改扩建。改建内容主要为：淘汰部分老旧压敏电阻器自动包封机（带烤箱）、丝印机、隧道炉等设备，新增电阻器全连线设备、陶瓷电容器全连线设备等；扩建内容主要为：新增热敏电阻器的生产；新增薄膜电容器的灌胶、入壳生产工艺；新增芯片溅射工序。项目建成后，预计全厂年产薄膜电容器7.8亿只，陶瓷电容器18亿只，压敏电阻器7亿只，热敏电阻器2.8亿只。项目不设食宿。

主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施

项目废水主要为员工生活污水， (略) 理后达标排入 (略) (略) (略) 南 (略) 理厂濠江分 (略) 理排放。

项目废气主要为芯片烧结、还原工序产生的高温气体，灌胶、固化工序、芯片烧结、（热敏）包封、烘干工序、印银工序产生的VOCs（以非*烷总烃表征）及喷金、包封、压片、还原、溅射工序产生的颗粒物等。其中，灌胶、固化工序产生的VOCs由“过滤棉+活性炭吸附”处理后由排气筒（DA002）、（热敏）包封、烘干工序产生的VOCs由“过滤棉+活性炭吸附”处理后由排气筒（DA003）、印银工序产生的VOCs由“过滤棉+活性炭吸附”处理后由排气筒（FQ-B-*）、芯片烧结工序产生的高温气体、VOCs由排气筒（FQ-B-*）引高达标排放；喷金工序、包封工序产生的颗粒物经布袋除尘 (略) 理后分别由排气筒（（FQ-B-*--12、DA001、FQ-B-*--10，FQ-B-*--16）引高达标排放，压片工序、溅射工序产生的颗粒物无组织排放。

项目噪声主要来源于生产线，拟采取隔声、减振、消声等措施达标排放。

项目固体废物主要为：一般工业固体废物（边角料（废金属膜、废CP线、废冷压纸、废壳子等）、不合格半成品、压片不合格品、废金属粉尘、废靶材、废包装材料（纸皮等）、废布袋、废过滤棉、废树脂粉尘、废料桶等）、危险废物（废活性炭、废机油、废UV灯管等）和生活垃圾。一般工业固体废物中部分由厂家、 (略) 回收利用，部分回用于生产；危险废物委托有相关危 (略) 理资质 (略) 置；办公垃圾交由环 (略) 理，日产日清。

受理公示情况

期间，未收到公众反馈意见。

项目名称

电子元器件自动化生产线技术改造项目

建设单位

汕 (略) (略)

建设地点

(略) 综 (略) 松田科 (略)

环评机构

福州 (略)

项目概况

本项目拟投资*元（其中环保投资*元），对现有项目进行改扩建。改建内容主要为：淘汰部分老旧压敏电阻器自动包封机（带烤箱）、丝印机、隧道炉等设备，新增电阻器全连线设备、陶瓷电容器全连线设备等；扩建内容主要为：新增热敏电阻器的生产；新增薄膜电容器的灌胶、入壳生产工艺；新增芯片溅射工序。项目建成后，预计全厂年产薄膜电容器7.8亿只，陶瓷电容器18亿只，压敏电阻器7亿只，热敏电阻器2.8亿只。项目不设食宿。

主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施

项目废水主要为员工生活污水， (略) 理后达标排入 (略) (略) (略) 南 (略) 理厂濠江分 (略) 理排放。

项目废气主要为芯片烧结、还原工序产生的高温气体，灌胶、固化工序、芯片烧结、（热敏）包封、烘干工序、印银工序产生的VOCs（以非*烷总烃表征）及喷金、包封、压片、还原、溅射工序产生的颗粒物等。其中，灌胶、固化工序产生的VOCs由“过滤棉+活性炭吸附”处理后由排气筒（DA002）、（热敏）包封、烘干工序产生的VOCs由“过滤棉+活性炭吸附”处理后由排气筒（DA003）、印银工序产生的VOCs由“过滤棉+活性炭吸附”处理后由排气筒（FQ-B-*）、芯片烧结工序产生的高温气体、VOCs由排气筒（FQ-B-*）引高达标排放；喷金工序、包封工序产生的颗粒物经布袋除尘 (略) 理后分别由排气筒（（FQ-B-*--12、DA001、FQ-B-*--10，FQ-B-*--16）引高达标排放，压片工序、溅射工序产生的颗粒物无组织排放。

项目噪声主要来源于生产线，拟采取隔声、减振、消声等措施达标排放。

项目固体废物主要为：一般工业固体废物（边角料（废金属膜、废CP线、废冷压纸、废壳子等）、不合格半成品、压片不合格品、废金属粉尘、废靶材、废包装材料（纸皮等）、废布袋、废过滤棉、废树脂粉尘、废料桶等）、危险废物（废活性炭、废机油、废UV灯管等）和生活垃圾。一般工业固体废物中部分由厂家、 (略) 回收利用，部分回用于生产；危险废物委托有相关危 (略) 理资质 (略) 置；办公垃圾交由环 (略) 理，日产日清。

受理公示情况

期间，未收到公众反馈意见。