第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程-固资审批公开
发送至邮箱
第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程-固资审批公开
| 项目基本信息 | |||
| 北京项目代码 | (略)725 | ||
| 项目名称 | 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程 | ||
| 审批事项信息 | |||
| 事项名称 | (略) 会商意见——房屋建筑工程 | ||
| 申请单位 | 北京天科合 (略) | ||
| 办结时间 | 2024-12-16 | 办理结果 | 通过 |
| 审批文号 | 2024规自（大）综审字0048号 | ||
| 项目基本信息 | |||
| 北京项目代码 | (略)725 | ||
| 项目名称 | 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程 | ||
| 审批事项信息 | |||
| 事项名称 | (略) 会商意见——房屋建筑工程 | ||
| 申请单位 | 北京天科合 (略) | ||
| 办结时间 | 2024-12-16 | 办理结果 | 通过 |
| 审批文号 | 2024规自（大）综审字0048号 | ||
招投标大数据
最近搜索
无
热门搜索
无
