建设项目环境影响评价文件审批关于浙江正瀚源半导体有限公司年产大功率半导体激光器芯片1200万颗、复合陶瓷热沉2400万颗项目环评文件的公告

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建设项目环境影响评价文件审批关于浙江正瀚源半导体有限公司年产大功率半导体激光器芯片1200万颗、复合陶瓷热沉2400万颗项目环评文件的公告

序号

项目名称

建设地点

建设单位

环评机构

受理日期

环评文件链接

1

浙江 (略) 年产大功率半导体激光器芯片(略)颗、复合陶瓷热沉(略)颗项目

(略) 经 (略) (略) 6号B0 (略)

浙江 (略)

杭州 (略)

2024.12.17

见附件

公告时间:2024年12月17日

联系人: (略) (略) (略) ;

联系电话:0573-(略) 传真:0573-(略)

通讯地址: (略) (略) 226号行政服务中心3号楼

公众可以信函、传真或其他方式, (略) 咨询相关信息,并提出有关意见和建议。

相关附件:报告书(表)全文6-公示稿01-正瀚源.pdf




序号

项目名称

建设地点

建设单位

环评机构

受理日期

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1

浙江 (略) 年产大功率半导体激光器芯片(略)颗、复合陶瓷热沉(略)颗项目

(略) 经 (略) (略) 6号B0 (略)

浙江 (略)

杭州 (略)

2024.12.17

见附件

公告时间:2024年12月17日

联系人: (略) (略) (略) ;

联系电话:0573-(略) 传真:0573-(略)

通讯地址: (略) (略) 226号行政服务中心3号楼

公众可以信函、传真或其他方式, (略) 咨询相关信息,并提出有关意见和建议。

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