成都高新区生态环境和城市管理局2024年12月19日受理成都高投芯未半导体有限公司成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目重新报批环境影响评价文件的公示
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成都高新区生态环境和城市管理局2024年12月19日受理成都高投芯未半导体有限公司成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目重新报批环境影响评价文件的公示
环评报告表公众反馈意见时间（5个工作日）： 2024年12月19日—2024年12月25日
| 序号 | 项目 名称 | 建设 地点 | 建设 单位 | 受理 日期 | 环境影响报告 书、表全文本 | 公众反馈意见的联系方式 |
| 1 | 成都 (略) 高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目（重新报批） | (略) (略) (略) 1111号 | 成都高 (略) | 2024年12月19日 | 详见附件 | 联系地址：天府大道北段18号A (略) 管委会6楼生态 (略) 生态环 (略) 联系电话：028－(略) 联系传真：028－(略) |
环评报告表公众反馈意见时间（5个工作日）： 2024年12月19日—2024年12月25日
| 序号 | 项目 名称 | 建设 地点 | 建设 单位 | 受理 日期 | 环境影响报告 书、表全文本 | 公众反馈意见的联系方式 |
| 1 | 成都 (略) 高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目（重新报批） | (略) (略) (略) 1111号 | 成都高 (略) | 2024年12月19日 | 详见附件 | 联系地址：天府大道北段18号A (略) 管委会6楼生态 (略) 生态环 (略) 联系电话：028－(略) 联系传真：028－(略) |
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