序号

项目名称

建设地点

建设单位

建设项目概况

公众参与情况

相关环保措施承诺

主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施

1

浙江 (略) 年产大功率半导体激光器芯片#颗、复合陶瓷热沉#颗项目

(略) 经 (略) (略) 6号B0 (略)

浙江 (略)

企业投资#万元，租 (略) 经 (略) (略) 6号B0 (略) 厂房，新购置生产设备，实施大功率半导体激光器芯片、复合陶瓷热沉生产项目。本项目实施后将形成大功率半导体激光器芯片#颗、复合陶瓷热沉#颗的生产能力。

/

建设单位承诺，将按照环评提出的相关要求实施项目建设，确保落实各项污染防治和生态保护措施。

1、废气：热沉产品酸性废气密闭收集后经1#碱液+次氯酸钠 (略) 理后经不低于30m排气筒DA001高空排放；外延含砷工艺废气密闭收集后经2#POU净化装置（氧化喷淋）处理，石墨盘烘烤含砷工艺废气密闭收集后经1#POU净化装置（干式吸附）处理，处理后废气汇合至2#碱液 (略) 理后经不低于30m排气筒DA002高空排放；芯片产品一般工艺废气密闭收集后经3#POU净化装置（高温燃烧洗涤）处理后和其他芯片产品一般酸性废气汇合至3#碱液 (略) 理后经不低于30m排气筒DA003高空排放；有机废气密闭收集后经活性炭吸 (略) 理后经不低于30m排气筒DA003高空排放。

2、废水：含砷废水经自建污水站（ (略) 理系统）处理达标后出水 (略) 污水站（综 (略) 理机系统）；含氟废水经企业企业自建污水站（含氟酸 (略) 理系统）预处理后 (略) 污水站（综 (略) 理系统）；含镍废水 (略) 污水站（含 (略) 理系统）处理；含铜废水 (略) 污水站（含 (略) 理系统）处理；含氰废水 (略) 污水站（含 (略) 理系统）处理；有机废水 (略) （前处 (略) 理系统）处理；企业一般废水进入自建污水站（一般废水调节池）和经化 (略) 理后的生活污水一起经企业纳管口DW001纳管。

3、噪声：加强设备日常检修和维护，减少设备非正常运转时间，对高噪声设备底座安装减震垫，风机进出口安装消声器等措施，同时加强生产管理，教育员工进行文明生产，合理安排生产以减少人为因素造成的噪声。

4、固废：本项目产生的一般固废外卖综合利用，危险废物委托有资 (略) 理，生活垃圾委托环卫部 (略) 理。

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项目名称

建设地点

建设单位

建设项目概况

公众参与情况

相关环保措施承诺

主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施

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浙江 (略) 年产大功率半导体激光器芯片#颗、复合陶瓷热沉#颗项目

(略) 经 (略) (略) 6号B0 (略)

浙江 (略)

企业投资#万元，租 (略) 经 (略) (略) 6号B0 (略) 厂房，新购置生产设备，实施大功率半导体激光器芯片、复合陶瓷热沉生产项目。本项目实施后将形成大功率半导体激光器芯片#颗、复合陶瓷热沉#颗的生产能力。

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建设单位承诺，将按照环评提出的相关要求实施项目建设，确保落实各项污染防治和生态保护措施。

1、废气：热沉产品酸性废气密闭收集后经1#碱液+次氯酸钠 (略) 理后经不低于30m排气筒DA001高空排放；外延含砷工艺废气密闭收集后经2#POU净化装置（氧化喷淋）处理，石墨盘烘烤含砷工艺废气密闭收集后经1#POU净化装置（干式吸附）处理，处理后废气汇合至2#碱液 (略) 理后经不低于30m排气筒DA002高空排放；芯片产品一般工艺废气密闭收集后经3#POU净化装置（高温燃烧洗涤）处理后和其他芯片产品一般酸性废气汇合至3#碱液 (略) 理后经不低于30m排气筒DA003高空排放；有机废气密闭收集后经活性炭吸 (略) 理后经不低于30m排气筒DA003高空排放。

2、废水：含砷废水经自建污水站（ (略) 理系统）处理达标后出水 (略) 污水站（综 (略) 理机系统）；含氟废水经企业企业自建污水站（含氟酸 (略) 理系统）预处理后 (略) 污水站（综 (略) 理系统）；含镍废水 (略) 污水站（含 (略) 理系统）处理；含铜废水 (略) 污水站（含 (略) 理系统）处理；含氰废水 (略) 污水站（含 (略) 理系统）处理；有机废水 (略) （前处 (略) 理系统）处理；企业一般废水进入自建污水站（一般废水调节池）和经化 (略) 理后的生活污水一起经企业纳管口DW001纳管。

3、噪声：加强设备日常检修和维护，减少设备非正常运转时间，对高噪声设备底座安装减震垫，风机进出口安装消声器等措施，同时加强生产管理，教育员工进行文明生产，合理安排生产以减少人为因素造成的噪声。

4、固废：本项目产生的一般固废外卖综合利用，危险废物委托有资 (略) 理，生活垃圾委托环卫部 (略) 理。