2024年12月20日苏州市生态环境局拟对建设项目环评文件作出审批意见的公示太仓市

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2024年12月20日苏州市生态环境局拟对建设项目环评文件作出审批意见的公示太仓市

??? 根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定,我局拟对下列项目环境影响评价文件作出审批决定。现将拟作出审批决定的环境影响评价文件基本情况予以公示,公示期从即日起,5个工作日。
??? 联系电话:0512-(略)
??? 邮??? 箱:*@*26.com
??? 听证权利告知:依据《中华人民共和国行政许可法》的相关规定,自公示起五日内申请人、利害关系人可提出听证申请。
一、拟批准的建设项目环境影响评价文件
序号 项目名称 建设地点 建设单位 环境影响评价机构 项目概况 主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施 公众参与情况
1 芯辰半导体(苏州)有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目(重新报批) (略) 双凤镇 (略) 15-1号 芯辰半导体(苏州)有限公司 江苏科 (略) 新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目(重新报批),调整产品方案,增加晶圆外延片产品种类,并调整原有生产工艺。 1.废水:项目部分生产废水须收集 (略) (略) 理后全部回用,不外排;部分不含氮磷废水经外 (略) (略) 理后与其他公辅废水、生活污水等一起经规范化 (略) (略) ,委托双 (略) 理 (略) 理;2.废气:项目各工段生产废气收集后经各自配置的废气治 (略) 理,尾气通过15米高的排气筒排放;3.噪声:选用低噪声设备, (略) ,采取减振、隔声、消声等有效措施后达标。4.固废:危废委托有资 (略) 置;一般工业固废外售综合利用;生活垃圾委托环卫清运。 本次环评报告编制过程中建设单位依据《建设项目环境影响评价技术导则 总纲》(HJ2.1-2016)以及《环境影响评价公众参与办法》(部令 第4号)等 (略) 公示、报纸公示、张贴公告等方式开展了项目公众参与调查工作,公参调查过程中未收到群众反馈意见。
芯辰半导体项目审批承诺书
??? 根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定,我局拟对下列项目环境影响评价文件作出审批决定。现将拟作出审批决定的环境影响评价文件基本情况予以公示,公示期从即日起,5个工作日。
??? 联系电话:0512-(略)
??? 邮??? 箱:*@*26.com
??? 听证权利告知:依据《中华人民共和国行政许可法》的相关规定,自公示起五日内申请人、利害关系人可提出听证申请。
一、拟批准的建设项目环境影响评价文件
序号 项目名称 建设地点 建设单位 环境影响评价机构 项目概况 主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施 公众参与情况
1 芯辰半导体(苏州)有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目(重新报批) (略) 双凤镇 (略) 15-1号 芯辰半导体(苏州)有限公司 江苏科 (略) 新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目(重新报批),调整产品方案,增加晶圆外延片产品种类,并调整原有生产工艺。 1.废水:项目部分生产废水须收集 (略) (略) 理后全部回用,不外排;部分不含氮磷废水经外 (略) (略) 理后与其他公辅废水、生活污水等一起经规范化 (略) (略) ,委托双 (略) 理 (略) 理;2.废气:项目各工段生产废气收集后经各自配置的废气治 (略) 理,尾气通过15米高的排气筒排放;3.噪声:选用低噪声设备, (略) ,采取减振、隔声、消声等有效措施后达标。4.固废:危废委托有资 (略) 置;一般工业固废外售综合利用;生活垃圾委托环卫清运。 本次环评报告编制过程中建设单位依据《建设项目环境影响评价技术导则 总纲》(HJ2.1-2016)以及《环境影响评价公众参与办法》(部令 第4号)等 (略) 公示、报纸公示、张贴公告等方式开展了项目公众参与调查工作,公参调查过程中未收到群众反馈意见。
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