半导体封装设备的研发和生产项目（一期）由华封科技（南通）有限公司投资建设，项 (略) 经济技 (略) (略) 以东、 (略) 以南、 (略) 以西、 (略) 以北。本项目中心位置经纬度为东经120°58"48.25"，北纬31°55"51.41"。

本项目红线用地面积为1.32hm2，项目总建筑面积(略).77m2，建筑总占地面积5559.58m2，建筑密度42.42%，项目容积率1.89，绿地率17%，配建机动车停车位74辆，非机动车停车位60辆。

根据《水利部办公厅关于做好生产建设项目水土保持承港制管理的通知》(办水保[2020)160号)的规定，现将本项目水土保持 (略) 上公示。欢迎社会各界人士监督。

(一)公示时间：不少于10个工作日(2024年12月25日~2025年1月07日)

(二)公示提出意见的主要方式：社会各界公众可在公示期内，直看附件，通过电话、信函、电子邮件提出意见和建议。联系人：蒋工 (略)

半导体封装设备的研发和生产项目（一期）由华封科技（南通）有限公司投资建设，项 (略) 经济技 (略) (略) 以东、 (略) 以南、 (略) 以西、 (略) 以北。本项目中心位置经纬度为东经120°58"48.25"，北纬31°55"51.41"。

本项目红线用地面积为1.32hm2，项目总建筑面积(略).77m2，建筑总占地面积5559.58m2，建筑密度42.42%，项目容积率1.89，绿地率17%，配建机动车停车位74辆，非机动车停车位60辆。

根据《水利部办公厅关于做好生产建设项目水土保持承港制管理的通知》(办水保[2020)160号)的规定，现将本项目水土保持 (略) 上公示。欢迎社会各界人士监督。

(一)公示时间：不少于10个工作日(2024年12月25日~2025年1月07日)

(二)公示提出意见的主要方式：社会各界公众可在公示期内，直看附件，通过电话、信函、电子邮件提出意见和建议。联系人：蒋工 (略)