项目名称：苏州 (略) 高功率密度芯片级封装白光LED技术研发与产业化项目

项目地址：张家 (略) 科技创业园A幢2楼205室

项目概况：租用张家 (略) (略) 1333平方厂房，用于半导体照明器件、光电子器件制造，采购LED光谱测试设备3台、固品机4台、荧光片和LED贴片机3台等。项目建成后预计年产能为#套

联系方式（电话或邮箱）：*@*q.com

公示时间：公示时间2个工作日，自2024年12月25日至2024年12月26日止。公示期间，对项目有异议，疑问或建议的公众可以用过信函、传真、电子邮件等方式联系提出意见或建议。

项目名称：苏州 (略) 高功率密度芯片级封装白光LED技术研发与产业化项目

项目地址：张家 (略) 科技创业园A幢2楼205室

项目概况：租用张家 (略) (略) 1333平方厂房，用于半导体照明器件、光电子器件制造，采购LED光谱测试设备3台、固品机4台、荧光片和LED贴片机3台等。项目建成后预计年产能为#套

联系方式（电话或邮箱）：*@*q.com

公示时间：公示时间2个工作日，自2024年12月25日至2024年12月26日止。公示期间，对项目有异议，疑问或建议的公众可以用过信函、传真、电子邮件等方式联系提出意见或建议。