800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目备案

内容
 
发送至邮箱

800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目备案

项目名称 800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目
建设内容及规模 通过本项目的实施,将提高公司在光通信电芯片设计与硅光组件的研发水平,为光通信电芯片小型化、低成本、低功耗、远距离、高带宽的开发奠定基础,有助 (略) 技术实力,完善公司未来战 (略) ,提升公司的核心竞争力。
项目代码 项目单位 武汉 (略)
法人代表姓名 柯腾隆 项目单位性质 其他
所 (略) 划 项目所属行业 信息化/
总投资 #.38 建设性质 新建
拟开工时间 2025-12 备案证状态 尚未审核
申报日期 2024-12-27 15:13:09
项目名称 800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目
建设内容及规模 通过本项目的实施,将提高公司在光通信电芯片设计与硅光组件的研发水平,为光通信电芯片小型化、低成本、低功耗、远距离、高带宽的开发奠定基础,有助 (略) 技术实力,完善公司未来战 (略) ,提升公司的核心竞争力。
项目代码 项目单位 武汉 (略)
法人代表姓名 柯腾隆 项目单位性质 其他
所 (略) 划 项目所属行业 信息化/
总投资 #.38 建设性质 新建
拟开工时间 2025-12 备案证状态 尚未审核
申报日期 2024-12-27 15:13:09
    
查看详情》
相关推荐
 

招投标大数据

查看详情

收藏

首页

最近搜索

热门搜索