近 (略) 航宇光电显示 (略) 机载高端航电设备研发生产和高导热环氧树脂/氮化硼复合材料PCB研发生产线建设项目总平面图方案，项目位 (略) 科技新 (略) (略) 以东，高新大道以南，项目建设用地面积*.93㎡，计容建筑面积*.73㎡，容积率2.02，建筑密度49.37%，（附件.pdf）。

(略) 审查，该规划方案满足现行规范及管理要求，为增加规划审批的透明度，按法定有关规划审批程序，现将拟审批方案在项目现场进行公示，征求利害关系人意见。持有异议者，可向受理单位反映。

受理单位：宝 (略) 自然资 (略)

地址： (略) 科技新城科创中心A座5楼

公示日期：自发布之日起10日内

联系电话：0917-*

(略) 自然资 (略)

2024年12月31日

近 (略) 航宇光电显示 (略) 机载高端航电设备研发生产和高导热环氧树脂/氮化硼复合材料PCB研发生产线建设项目总平面图方案，项目位 (略) 科技新 (略) (略) 以东，高新大道以南，项目建设用地面积*.93㎡，计容建筑面积*.73㎡，容积率2.02，建筑密度49.37%，（附件.pdf）。

(略) 审查，该规划方案满足现行规范及管理要求，为增加规划审批的透明度，按法定有关规划审批程序，现将拟审批方案在项目现场进行公示，征求利害关系人意见。持有异议者，可向受理单位反映。

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公示日期：自发布之日起10日内

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