弘润半导体苏州有限公司新建弘润存储器芯片封装测试项目第一阶段竣工环境保护验收监测报告
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弘润半导体苏州有限公司新建弘润存储器芯片封装测试项目第一阶段竣工环境保护验收监测报告
根据建设项目竣工环境保护验收管理的有关规定，现将项目竣工环保验收报告公示如下：
项目名称：新建弘润存储器芯片封装测试项目（第一阶段）竣工环境保护验收监测报告
建设单位：弘润半导体（苏州）有限公司
建设地址：常熟经济技 (略) 长三角（常熟）国际先进制造产业园
公示内容：项目竣工验收报告、项目竣工验收意见（见附件）
公示时间：即日起20个工作日
联系人：黄增妹
联系电话：(略)
根据建设项目竣工环境保护验收管理的有关规定，现将项目竣工环保验收报告公示如下：
项目名称：新建弘润存储器芯片封装测试项目（第一阶段）竣工环境保护验收监测报告
建设单位：弘润半导体（苏州）有限公司
建设地址：常熟经济技 (略) 长三角（常熟）国际先进制造产业园
公示内容：项目竣工验收报告、项目竣工验收意见（见附件）
公示时间：即日起20个工作日
联系人：黄增妹
联系电话：(略)
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