半导体电子信息封装材料加工配套中心备案
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半导体电子信息封装材料加工配套中心备案
| 项目名称 | 半导体电子信息封装材料加工配套中心 | ||
| 建设内容及规模 | 为满足半导体封装材料、 (略) 格、陶瓷基板、功率器件等电子信息领域企业对精密加工、 (略) 理等的关键生产工艺的特殊需求，项目规划总用地100亩，分期建设半导体电子信息封装材料加工配套中心。其中，一期用地60亩，建设3.*平方米标准化厂房，建成集精 (略) 、 (略) 理区等为一体的半导体材料加工 | ||
| 项目代码 | 2501-*-04-01-* | 项目单位 | 黄石 (略) |
| 法人代表姓名 | 陈新立 | 项目单位性质 | 国有及国有控股企业 |
| 所 (略) 划 | 项目所属行业 | 高技术/ | |
| 总投资 | * | 建设性质 | 新建 |
| 拟开工时间 | 2025-05 | 备案证状态 | 尚未审核 |
| 申报日期 | 2025-01-17 19:29:11 |
| 项目名称 | 半导体电子信息封装材料加工配套中心 | ||
| 建设内容及规模 | 为满足半导体封装材料、 (略) 格、陶瓷基板、功率器件等电子信息领域企业对精密加工、 (略) 理等的关键生产工艺的特殊需求，项目规划总用地100亩，分期建设半导体电子信息封装材料加工配套中心。其中，一期用地60亩，建设3.*平方米标准化厂房，建成集精 (略) 、 (略) 理区等为一体的半导体材料加工 | ||
| 项目代码 | 2501-*-04-01-* | 项目单位 | 黄石 (略) |
| 法人代表姓名 | 陈新立 | 项目单位性质 | 国有及国有控股企业 |
| 所 (略) 划 | 项目所属行业 | 高技术/ | |
| 总投资 | * | 建设性质 | 新建 |
| 拟开工时间 | 2025-05 | 备案证状态 | 尚未审核 |
| 申报日期 | 2025-01-17 19:29:11 |
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