军民融合产业化半导体器件封装生产线建设项目竣工日期公示

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军民融合产业化半导体器件封装生产线建设项目竣工日期公示

根据《建设项目环境保护管理条例》、《关于发布(建设项目竣工环境保护验收暂行办法)的公告》(国环规环评【2017】4号)等要求,我单位公示内容如下:

项目名称:军民融合产业化半导体器件封装生产线建设项目

建设单位:西 (略)

建设地点: (略) (略) (略) 125号

建设概况:本项目拟在103厂房二层的万级洁净厂房内,购置设备、仪器43台/套,建设具有国际先进水平的军民两用半导体分立器件封装生产线1条。

我单位公开西 (略) 军民融合产业化半导体器件封装生产线建设项目

环保设施的竣工日期为:2024年12月17日。

对于本公司有任何意见或建议, (略) 的联系人提出意见。

西 (略)

联系电话:#

, (略) ,西安

根据《建设项目环境保护管理条例》、《关于发布(建设项目竣工环境保护验收暂行办法)的公告》(国环规环评【2017】4号)等要求,我单位公示内容如下:

项目名称:军民融合产业化半导体器件封装生产线建设项目

建设单位:西 (略)

建设地点: (略) (略) (略) 125号

建设概况:本项目拟在103厂房二层的万级洁净厂房内,购置设备、仪器43台/套,建设具有国际先进水平的军民两用半导体分立器件封装生产线1条。

我单位公开西 (略) 军民融合产业化半导体器件封装生产线建设项目

环保设施的竣工日期为:2024年12月17日。

对于本公司有任何意见或建议, (略) 的联系人提出意见。

西 (略)

联系电话:#

, (略) ,西安
    
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