半导体测头升级开发备案
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半导体测头升级开发备案
| 项目名称 | 半导体测头升级开发 | ||
| 建设内容及规模 | 应对先进技术节点下IC制造中193nm光刻胶光学常数表征、超薄膜厚度测量和多层耦合膜系厚度测量的需求，要求所研制椭偏仪测量光斑尺寸缩减至45m45m，测量波段覆盖190-1000nm，并且具有较高的测量速度与测量精度，以实 (略) 生产关键设备国产化并在细分核心检测技术达到世界领先水平 | ||
| 项目代码 | 项目单位 | (略) | |
| 法人代表姓名 | 马骏 | 项目单位性质 | 私营企业 |
| 所 (略) 划 | 项目所属行业 | 高技术/ | |
| 总投资 | 1950 | 建设性质 | 新建 |
| 拟开工时间 | 2025-01 | 备案证状态 | 尚未审核 |
| 申报日期 | 2025-01-20 09:46:44 |
| 项目名称 | 半导体测头升级开发 | ||
| 建设内容及规模 | 应对先进技术节点下IC制造中193nm光刻胶光学常数表征、超薄膜厚度测量和多层耦合膜系厚度测量的需求，要求所研制椭偏仪测量光斑尺寸缩减至45m45m，测量波段覆盖190-1000nm，并且具有较高的测量速度与测量精度，以实 (略) 生产关键设备国产化并在细分核心检测技术达到世界领先水平 | ||
| 项目代码 | 项目单位 | (略) | |
| 法人代表姓名 | 马骏 | 项目单位性质 | 私营企业 |
| 所 (略) 划 | 项目所属行业 | 高技术/ | |
| 总投资 | 1950 | 建设性质 | 新建 |
| 拟开工时间 | 2025-01 | 备案证状态 | 尚未审核 |
| 申报日期 | 2025-01-20 09:46:44 |
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