半导体芯片生产封装测试项目江西省吉安市永丰县生物医药产业园宝莱健康2号厂房
发送至邮箱
半导体芯片生产封装测试项目江西省吉安市永丰县生物医药产业园宝莱健康2号厂房
填表日期：2025-01-20
| 吉安睿 (略) 半导体芯片生产封装测试项目 | |||
| (略) 永丰县生物医药产业园宝莱健康2号厂房 | * | ||
| 吉安睿 (略) | 刘晓倩 | ||
| * | 10 | ||
| 2025-02-20 | |||
| 新建 | |||
| 吉安睿 (略) 租赁*平方米建设两条半导体封装、 测试生产线，购买5台SMT贴片机，50台半导体测试机，5条流水线，工 艺流程为：外观设计SMT焊接固定在封装材料内注入封装材料固话- -功能测试和可靠性测试数据分析和记录 | |||
填表日期：2025-01-20
| 吉安睿 (略) 半导体芯片生产封装测试项目 | |||
| (略) 永丰县生物医药产业园宝莱健康2号厂房 | * | ||
| 吉安睿 (略) | 刘晓倩 | ||
| * | 10 | ||
| 2025-02-20 | |||
| 新建 | |||
| 吉安睿 (略) 租赁*平方米建设两条半导体封装、 测试生产线，购买5台SMT贴片机，50台半导体测试机，5条流水线，工 艺流程为：外观设计SMT焊接固定在封装材料内注入封装材料固话- -功能测试和可靠性测试数据分析和记录 | |||
招投标大数据
最近搜索
无
热门搜索
无
