依据《环境影响评价公众参与办法》（生态环境部令第4号）等有关规定和要求，对半导体材料研发中心项目环境影响报告书进行报送审批前全文本信息公示。

一、 项目情况简述

项目名称：半导体材料研发中心项目

建设单位：昆 (略)

建设地点：云南 (略) 临空产业园 (略) 医疗器械产业园

建设性质：新建

建设规模：租用云南 (略) 临空产业园厂房，建设面积4000平方米，计划购置研发生产及配套设备30余套，用于从事半导体材料研发及生产活动，建成年产硅外延片#片的生产线1条。

项目总投资：#万元。

二、 公众查阅环境影响报告书全本的方式和期限

（1）报告书索取方式

携带个人身份证（原件）到昆 (略) 领取环评报告书和公众参与说明，也可以 (略) 查阅电子报告。环境影响报告书及环境影响评价公众 (略) 络链接：

附件1：半导体材料研发中心项目环境影响报告书（公示稿）

附件2：公众参与说明

（2）公众提出意见期限：自本公告发布之日起的5个工作日内。

三、 建设单位联系人及联系方式

（1）建设单位：昆 (略) 赵总 电话：0871—#

地址：云南省 (略) 秧旺街 (略) 空港智园项目(一期)1幢1层101-30

（2）编制单位：云南 (略)

联 系 人：李工182点击查看>>**802

E-mail：*@*q.com

地址：中国（云南）自由贸 (略) (略) (略) (略) 108号东来大厦16楼A座。

昆 (略)

2025年2月13日

依据《环境影响评价公众参与办法》（生态环境部令第4号）等有关规定和要求，对半导体材料研发中心项目环境影响报告书进行报送审批前全文本信息公示。

一、 项目情况简述

项目名称：半导体材料研发中心项目

建设单位：昆 (略)

建设地点：云南 (略) 临空产业园 (略) 医疗器械产业园

建设性质：新建

建设规模：租用云南 (略) 临空产业园厂房，建设面积4000平方米，计划购置研发生产及配套设备30余套，用于从事半导体材料研发及生产活动，建成年产硅外延片#片的生产线1条。

项目总投资：#万元。

二、 公众查阅环境影响报告书全本的方式和期限

（1）报告书索取方式

携带个人身份证（原件）到昆 (略) 领取环评报告书和公众参与说明，也可以 (略) 查阅电子报告。环境影响报告书及环境影响评价公众 (略) 络链接：

附件1：半导体材料研发中心项目环境影响报告书（公示稿）

附件2：公众参与说明

（2）公众提出意见期限：自本公告发布之日起的5个工作日内。

三、 建设单位联系人及联系方式

（1）建设单位：昆 (略) 赵总 电话：0871—#

地址：云南省 (略) 秧旺街 (略) 空港智园项目(一期)1幢1层101-30

（2）编制单位：云南 (略)

联 系 人：李工182点击查看>>**802

E-mail：*@*q.com

地址：中国（云南）自由贸 (略) (略) (略) (略) 108号东来大厦16楼A座。

昆 (略)

2025年2月13日