根据《建设项目环境保护管理条例》( (略) 令第682号)和《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》的有关规定，盛合晶微半导体(江阴)有限公司2.5D硅转接板及硅通孔(TSV)技术研发和产线建设、超大尺寸Fan-out先进封装技术研发及产线建设、三维多芯片集成封装项目（一阶段）环保验收报告予以公示：

公示期为2025年2月14日-2025年3月13日。

一、项目名称：2.5D硅转接板及硅通孔(TSV)技术研发和产线建设、超大尺寸Fan-out先进封装技术研发及产线建设、三维多芯片集成封装项目（一阶段）

二、建设地点： (略) (略) (略) 9号

三、建设单位：盛合晶微半导体(江阴)有限公司

四、验收监测单位：南京 (略)

五、公众反馈意见及联系方式：

盛合晶微半导体(江阴)有限公司

联系电话：(略)

联系地址： (略) (略) (略) 9号

盛合晶微半导体(江阴)有限公司验收意见.pdf

盛合晶微半导体(江阴)有限公司验收监测报告表.pdf

根据《建设项目环境保护管理条例》( (略) 令第682号)和《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》的有关规定，盛合晶微半导体(江阴)有限公司2.5D硅转接板及硅通孔(TSV)技术研发和产线建设、超大尺寸Fan-out先进封装技术研发及产线建设、三维多芯片集成封装项目（一阶段）环保验收报告予以公示：

公示期为2025年2月14日-2025年3月13日。

一、项目名称：2.5D硅转接板及硅通孔(TSV)技术研发和产线建设、超大尺寸Fan-out先进封装技术研发及产线建设、三维多芯片集成封装项目（一阶段）

二、建设地点： (略) (略) (略) 9号

三、建设单位：盛合晶微半导体(江阴)有限公司

四、验收监测单位：南京 (略)

五、公众反馈意见及联系方式：

盛合晶微半导体(江阴)有限公司

联系电话：(略)

联系地址： (略) (略) (略) 9号

盛合晶微半导体(江阴)有限公司验收意见.pdf

盛合晶微半导体(江阴)有限公司验收监测报告表.pdf