根据《建设项目环境保护管理条例》( (略) 令第682号)和《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》的有关规定，现将盛合晶微半导体(江阴)有限公司《2.5D硅转接板及硅通孔(TSV)技术研发和产线建设、超大尺寸Fan-out先进封装技术研发及产线建设、三维多芯片集成封装项目（一阶段）环境保护验收监测报告表》予以公示：
项目名称：2.5D硅转接板及硅通孔(TSV)技术研发和产线建设、超大尺寸Fan-out先进封装技术研发及产线建设、三维多芯片集成封装项目
建设地点： (略) (略) (略) 9号
建设单位：盛合晶微半导体(江阴)有限公司
联系人：喻凯明
联系电话：*
公示期：2025年2月19日-2025年3月19日。

根据《建设项目环境保护管理条例》( (略) 令第682号)和《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》的有关规定，现将盛合晶微半导体(江阴)有限公司《2.5D硅转接板及硅通孔(TSV)技术研发和产线建设、超大尺寸Fan-out先进封装技术研发及产线建设、三维多芯片集成封装项目（一阶段）环境保护验收监测报告表》予以公示：
项目名称：2.5D硅转接板及硅通孔(TSV)技术研发和产线建设、超大尺寸Fan-out先进封装技术研发及产线建设、三维多芯片集成封装项目
建设地点： (略) (略) (略) 9号
建设单位：盛合晶微半导体(江阴)有限公司
联系人：喻凯明
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公示期：2025年2月19日-2025年3月19日。