(略) （简称建设单位）于 2024 年 1 月 8 日成立于上海浦

(略) ，注册资本 5000 万元。

2024 年，租赁上海 (略) (略) (略) (略) 568

号 2 幢 1-2 层，共计 3116.6m2，建设“上海臻宝半导体装备零部件研发中心项

目”（简称“本项目”），主要进行半导体静电卡盘后段、特殊涂层、气体分盘

的研发中试，研发中试规模：ESC 静电卡盘 48 件/年、TCP Windows 涂层 75 件/

年、金属气体分配盘、加热盘（Shower Head/Heater）各 8 件/年。

(略) （简称建设单位）于 2024 年 1 月 8 日成立于上海浦

(略) ，注册资本 5000 万元。

2024 年，租赁上海 (略) (略) (略) (略) 568

号 2 幢 1-2 层，共计 3116.6m2，建设“上海臻宝半导体装备零部件研发中心项

目”（简称“本项目”），主要进行半导体静电卡盘后段、特殊涂层、气体分盘

的研发中试，研发中试规模：ESC 静电卡盘 48 件/年、TCP Windows 涂层 75 件/

年、金属气体分配盘、加热盘（Shower Head/Heater）各 8 件/年。