芯片封装检测项目备案
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芯片封装检测项目备案
| 项目名称 | 芯片封装检测项目 | ||
| 建设内容及规模 | 项目计划总投4.6亿元，租用河夹绿色低碳数字化 (略) 厂房约1.*平方米，建设手机，笔记本电脑，汽车芯片封装检测生产线。 | ||
| 项目代码 | 2502-*-04-05-* | 项目单位 | 台电科技（湖北）有限公司 |
| 法人代表姓名 | 牛晓辉 | 项目单位性质 | 私营企业 |
| 所 (略) 划 | 项目所属行业 | 工业/轻工 | |
| 总投资 | * | 建设性质 | 新建 |
| 拟开工时间 | 2025-02 | 备案证状态 | 有效 |
| 申报日期 | 2025-02-24 17:16:19 |
| 项目名称 | 芯片封装检测项目 | ||
| 建设内容及规模 | 项目计划总投4.6亿元，租用河夹绿色低碳数字化 (略) 厂房约1.*平方米，建设手机，笔记本电脑，汽车芯片封装检测生产线。 | ||
| 项目代码 | 2502-*-04-05-* | 项目单位 | 台电科技（湖北）有限公司 |
| 法人代表姓名 | 牛晓辉 | 项目单位性质 | 私营企业 |
| 所 (略) 划 | 项目所属行业 | 工业/轻工 | |
| 总投资 | * | 建设性质 | 新建 |
| 拟开工时间 | 2025-02 | 备案证状态 | 有效 |
| 申报日期 | 2025-02-24 17:16:19 |
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