根据生态环境部《关于印发〈建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）〉的通知》（环办[2013]103号）等有关规定，本公司现 对该项目环评影响评价报告表（全本）进行公示，并征求公众意见。公示期为公示之日起2个工作日。

一、项目概况 建设项目名称：京隆科技（苏州）有限公司集成电路多场景芯片封测技术改造项目

建设单位：京隆科技（苏州）有限公司

建设地址：苏州 (略) (略) 183号

建设性质：技改

建设规模：本项目利用现有已建厂房预留位置，共占地约3260.62平方米，改造#片/月（#片/年）产能高像素图像显示芯片的晶圆测试及晶圆重构线、20K颗/月（#颗/年）产能高功率AI算力芯片测试专线，通过技术设备更新，实现高像 (略) 理芯片测试封装工艺优化及高功率AI算力芯片测试能力升级。技改后全厂产能保持不变。

二、建设单位名称和联系方式

建设单位：京隆科技（苏州）有限公司

通讯地址：苏州 (略) (略) 183号

联系人：范总

联系电话：#-7330

三、评价机构名称和联系方式

评价单位：苏州 (略)

通讯地址： (略) (略) (略) 168号6-3007

联系人：王工

联系电话：#

邮箱：*@*q.com

四、征求公众意见的主要事项

（1）请公众提供个人准确信息主要包括：姓名、职业、文化程度、家庭住址及联系电话； （2）根据您掌握的情况，认为该项目实施对环境质量造成的危害/影响方面及程度； （3）您是否知道/了解 (略) 建设该项目； （4）您认为该项目对环境造成的危害/影响程度； （5）您对该项目环保方面有何建议和要求； （6）从环保角度出发，您对该项目持何种态度，并简要说明原因。 （五）公众提出意见的主要方式 公众可以通过以下方式提供意见，联系方式见第二、三条：（1）通过Email方式（2）直接打电话的方式（3）写信的方式. 五、公示时间 公众可在本项目公示之日起2个工作日内，向本单位提出宝贵意见。

根据生态环境部《关于印发〈建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）〉的通知》（环办[2013]103号）等有关规定，本公司现 对该项目环评影响评价报告表（全本）进行公示，并征求公众意见。公示期为公示之日起2个工作日。

一、项目概况 建设项目名称：京隆科技（苏州）有限公司集成电路多场景芯片封测技术改造项目

建设单位：京隆科技（苏州）有限公司

建设地址：苏州 (略) (略) 183号

建设性质：技改

建设规模：本项目利用现有已建厂房预留位置，共占地约3260.62平方米，改造#片/月（#片/年）产能高像素图像显示芯片的晶圆测试及晶圆重构线、20K颗/月（#颗/年）产能高功率AI算力芯片测试专线，通过技术设备更新，实现高像 (略) 理芯片测试封装工艺优化及高功率AI算力芯片测试能力升级。技改后全厂产能保持不变。

二、建设单位名称和联系方式

建设单位：京隆科技（苏州）有限公司

通讯地址：苏州 (略) (略) 183号

联系人：范总

联系电话：#-7330

三、评价机构名称和联系方式

评价单位：苏州 (略)

通讯地址： (略) (略) (略) 168号6-3007

联系人：王工

联系电话：#

邮箱：*@*q.com

四、征求公众意见的主要事项

（1）请公众提供个人准确信息主要包括：姓名、职业、文化程度、家庭住址及联系电话； （2）根据您掌握的情况，认为该项目实施对环境质量造成的危害/影响方面及程度； （3）您是否知道/了解 (略) 建设该项目； （4）您认为该项目对环境造成的危害/影响程度； （5）您对该项目环保方面有何建议和要求； （6）从环保角度出发，您对该项目持何种态度，并简要说明原因。 （五）公众提出意见的主要方式 公众可以通过以下方式提供意见，联系方式见第二、三条：（1）通过Email方式（2）直接打电话的方式（3）写信的方式. 五、公示时间 公众可在本项目公示之日起2个工作日内，向本单位提出宝贵意见。