集成电路核心零部件研发及产业化建设项目环境影响报告表公示

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集成电路核心零部件研发及产业化建设项目环境影响报告表公示

根据《建设项目环境影响评价政府信息公开指南(试行)》要求,建设单位在向环保部门提交有关文件前,应主动公开建设项目环境影响报告全本,我单位现将《 (略) 改造升级食品生产线项目环境影响报告表》公开,公开内容为全本,内容如下:

一、项目概况

1、项目名称

(略) 核心零部件研发及产业化建设项目

2、建设单位

北京 (略)

3、建设地点

北京经济技 (略) 景盛 (略) 内2号厂房一层

4、项目基本情况

北京 (略) 在北京经济技 (略) 景盛 (略) 内2号厂房一层,租用厂房建 (略) 核心零部件研发及产业化建设项目,达产后预计年产硅结构件1000件、碳化硅件1000件、工程塑件(略)件。

二、公众提出意见的方式

公众可以通过电话和电子邮件等方式向建设单位或环评单位提出环保相关意见和建议,并留下您的联系方式(包括姓名、联系电话),您的意见和建议将作为建设单位及环评单位必要的技术补充与完善内容,感谢您的参与!

三、建设单位联系方式

建设单位:北京 (略)

联系人:王工

联系电话:(略)

通讯地址:北京经济技 (略) 科 (略) 5号楼7层

四、环评单位联系方式

评价单位:北京博诚立新 (略)

联系人:张工

联系电话:010-(略)

联系地址: (略) (略) 高梁桥 (略) 1号楼中坤大厦12层1201室

邮箱:*@*q.com

邮编:(略)

本项目报告全本信息内容见附件《 (略) 核心零部件研发及产业化建设项目环境影响报告表》

(略) 核心零部件研发及产业化建设项目环评表(公示).pdf


根据《建设项目环境影响评价政府信息公开指南(试行)》要求,建设单位在向环保部门提交有关文件前,应主动公开建设项目环境影响报告全本,我单位现将《 (略) 改造升级食品生产线项目环境影响报告表》公开,公开内容为全本,内容如下:

一、项目概况

1、项目名称

(略) 核心零部件研发及产业化建设项目

2、建设单位

北京 (略)

3、建设地点

北京经济技 (略) 景盛 (略) 内2号厂房一层

4、项目基本情况

北京 (略) 在北京经济技 (略) 景盛 (略) 内2号厂房一层,租用厂房建 (略) 核心零部件研发及产业化建设项目,达产后预计年产硅结构件1000件、碳化硅件1000件、工程塑件(略)件。

二、公众提出意见的方式

公众可以通过电话和电子邮件等方式向建设单位或环评单位提出环保相关意见和建议,并留下您的联系方式(包括姓名、联系电话),您的意见和建议将作为建设单位及环评单位必要的技术补充与完善内容,感谢您的参与!

三、建设单位联系方式

建设单位:北京 (略)

联系人:王工

联系电话:(略)

通讯地址:北京经济技 (略) 科 (略) 5号楼7层

四、环评单位联系方式

评价单位:北京博诚立新 (略)

联系人:张工

联系电话:010-(略)

联系地址: (略) (略) 高梁桥 (略) 1号楼中坤大厦12层1201室

邮箱:*@*q.com

邮编:(略)

本项目报告全本信息内容见附件《 (略) 核心零部件研发及产业化建设项目环境影响报告表》

(略) 核心零部件研发及产业化建设项目环评表(公示).pdf


    
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