建设地点

(略) 市 (略) 技术产业开发区智能终端产业园

建设单位

(略) 市奥 (略)

环评机构

(略) 丰达 (略)

建设项目

概况

项目位于 (略) 市 (略) 技术产业开发区智能终端产业园（ (略) 地理坐标东经 * °0′ * . * "，北纬 * ° * ′ * . * "）。公司租赁智能终端产业园9号楼（已建成）进行生产，项目总占地面积约 * m2，建筑面积约 * m2。厂区东侧为黄奇石吴家，南侧为空地，西侧隔金桥路为 (略) 市 (略) ，北侧为空地。本项目属新建工程。工程以PCB板、MCU芯片（SMT8）、EMMC( * G/ * G/ * G)、阻容元器件、模具、无铅锡膏等作为原料，通过锡膏印刷、SMT贴片、回流焊、清洗、检测、人工分拣、组装、成品测试、包装等工序，生产智能驱动器。项目总投资 * 万元，其中环保投资 * 万元，约占总投资的0. * %。

项目名称

年产 * 万片智能驱动器生产项目

建设地点

(略) 市 (略) 技术产业开发区智能终端产业园

建设单位

(略) 市奥 (略)

环评机构

(略) 丰达 (略)

建设项目

概况

项目位于 (略) 市 (略) 技术产业开发区智能终端产业园（ (略) 地理坐标东经 * °0′ * . * "，北纬 * ° * ′ * . * "）。公司租赁智能终端产业园9号楼（已建成）进行生产，项目总占地面积约 * m2，建筑面积约 * m2。厂区东侧为黄奇石吴家，南侧为空地，西侧隔金桥路为 (略) 市 (略) ，北侧为空地。本项目属新建工程。工程以PCB板、MCU芯片（SMT8）、EMMC( * G/ * G/ * G)、阻容元器件、模具、无铅锡膏等作为原料，通过锡膏印刷、SMT贴片、回流焊、清洗、检测、人工分拣、组装、成品测试、包装等工序，生产智能驱动器。项目总投资 * 万元，其中环保投资 * 万元，约占总投资的0. * %。