项目名称

伯恩光学（ (略) ）有限公司L1、 (略) 房生产建设项目

建设地点

(略) 市 (略) 区秋长街道白石村

建设单位

伯恩光学（ (略) ）有限公司

环境影响评价机构

(略) (略)

项目概况

项目位于 (略) 市 (略) 区秋长街道白石村（经纬度为E * . * °，N * . * °），属于扩建项目，占地面积为 * 6. * 平方米，建筑面积均为 点击查看>> .5平方米。项目年产TP+LCM全贴合产品约 * . * 万PCS、平板玻璃盖板约 * .8吨、手机玻璃（2.5D）约 * .2吨、手机玻璃(DC系列) （3D）约 * 万PCS、指纹识别模组 * .4吨、FPC(集成电路) * 0k片，主要原辅材料为 * #开油水、ITO蚀刻液、碳酸钾、盐酸、氢氧化钾、双氧水、无水 * 醇、 * #清洗剂等，主要生产工艺：①触摸屏TP（OGS结构）生产工艺检测、ACF预压、测试、Bonding热压、点防水胶、成品测试、成品入库；②触摸屏TP（GFF）生产工艺为检测、ACF预压、测试、Bonding热压、测试、清洁、检查、贴合、加热烘烤、成品封胶、检验、贴保护膜、成品测试、成品入库；③TP+LCM全贴合工艺为清洁、OCA贴合、脱泡、检查、检验、全贴合、脱泡、UV固化、成品画检、贴保护膜、贴高温绝缘膜（LCM、FPC）、成品电检、孔位保护膜贴、包装、成品；④玻璃手机盖板生产工艺为开料、粗磨、精雕、扫边、精磨、加硬、白片QC、电膜、丝印、FQC、包装；⑤手机玻璃（DC系列）（3D）生产工艺为开料、精雕、精雕QC、成型、扫边、精磨QC、加硬、白片QC、电膜、丝印、镭雕、贴合、FQC、包装、FQC出货检验；⑥FPC生产工艺为固定FPC上版机、锡膏印刷、SPI锡膏检测、贴片机、贴片后中检、回流焊、点胶、分板、检测、包装、出货；⑦coating线生产工艺为IC表面清洁、外观检测、喷漆、Ring贴合、烘烤、质量检测、包装、入库、检验出货；⑧IFS线生产工艺为清洗、外观检测、AP清洗、贴合、封边胶、烘烤、质量检测、包装、入库、检验出货；⑨COVER线生产工艺为芯片表面清洁、外观检查、点Underfill胶、烘烤、粘接胶、RING贴合、贴合、质检、入库；⑩指纹芯片封装工艺为烘烤、等离子清洗、焊线、塑封、切割、包装。

项目主要环境影响及减轻不良环境影响的对策措施

（ * ）项目须配套建设生 (略) 理、回用设施，生产废水产生量为 * . * t/d，经处理达到《城市污水再生利用 工业用水水质》（GB/T 点击查看>> 5）中“工艺与产品用水”、“洗涤用水” (略) 回用于生产，不得外排。

（ * ）项目生活污水接入 (略) 纳 (略) 理厂， (略) 《水污染物排放限值》（DB * / * - * ）第 * 时段 * 级标准；未接入 (略) 纳 (略) 理厂， (略) 《淡水河、石马河流域水污染物排放标准》（DB * / 点击查看>> ）以及《 (略) 理厂污染物排放标准》（GB 点击查看>> 2） * 级A标准。

（ * ）项目须配套建设有机废气、颗粒物、酸碱废气、硫化氢、氨气 (略) 理设施，印刷 (略) 《 (略) 业挥发性有机化合物排放标准》（DB * / 点击查看>> ）， (略) (略) 《恶臭污染物排放标准》（GB 点击查看>> ），其余大气污 (略) 《大气污染物排放限值》（DB * / * - * ）。

（ * ）项目 (略) 《 (略) 界环境噪声排放标准》（GB 点击查看>> 8）3类标准。

（ * ）项目产生的固体废物应符合相关管理要求，工业废物不得混入生活垃圾排放。产生的危险废物须按《危险废物贮存污染控制标准》（GB 点击查看>> 1）进行管理，并及时交给具 (略) 理资 (略) (略) 置。

项目名称

伯恩光学（ (略) ）有限公司L1、 (略) 房生产建设项目

建设地点

(略) 市 (略) 区秋长街道白石村

建设单位

伯恩光学（ (略) ）有限公司

环境影响评价机构

(略) (略)

项目概况

项目位于 (略) 市 (略) 区秋长街道白石村（经纬度为E * . * °，N * . * °），属于扩建项目，占地面积为 * 6. * 平方米，建筑面积均为 点击查看>> .5平方米。项目年产TP+LCM全贴合产品约 * . * 万PCS、平板玻璃盖板约 * .8吨、手机玻璃（2.5D）约 * .2吨、手机玻璃(DC系列) （3D）约 * 万PCS、指纹识别模组 * .4吨、FPC(集成电路) * 0k片，主要原辅材料为 * #开油水、ITO蚀刻液、碳酸钾、盐酸、氢氧化钾、双氧水、无水 * 醇、 * #清洗剂等，主要生产工艺：①触摸屏TP（OGS结构）生产工艺检测、ACF预压、测试、Bonding热压、点防水胶、成品测试、成品入库；②触摸屏TP（GFF）生产工艺为检测、ACF预压、测试、Bonding热压、测试、清洁、检查、贴合、加热烘烤、成品封胶、检验、贴保护膜、成品测试、成品入库；③TP+LCM全贴合工艺为清洁、OCA贴合、脱泡、检查、检验、全贴合、脱泡、UV固化、成品画检、贴保护膜、贴高温绝缘膜（LCM、FPC）、成品电检、孔位保护膜贴、包装、成品；④玻璃手机盖板生产工艺为开料、粗磨、精雕、扫边、精磨、加硬、白片QC、电膜、丝印、FQC、包装；⑤手机玻璃（DC系列）（3D）生产工艺为开料、精雕、精雕QC、成型、扫边、精磨QC、加硬、白片QC、电膜、丝印、镭雕、贴合、FQC、包装、FQC出货检验；⑥FPC生产工艺为固定FPC上版机、锡膏印刷、SPI锡膏检测、贴片机、贴片后中检、回流焊、点胶、分板、检测、包装、出货；⑦coating线生产工艺为IC表面清洁、外观检测、喷漆、Ring贴合、烘烤、质量检测、包装、入库、检验出货；⑧IFS线生产工艺为清洗、外观检测、AP清洗、贴合、封边胶、烘烤、质量检测、包装、入库、检验出货；⑨COVER线生产工艺为芯片表面清洁、外观检查、点Underfill胶、烘烤、粘接胶、RING贴合、贴合、质检、入库；⑩指纹芯片封装工艺为烘烤、等离子清洗、焊线、塑封、切割、包装。

项目主要环境影响及减轻不良环境影响的对策措施

（ * ）项目须配套建设生 (略) 理、回用设施，生产废水产生量为 * . * t/d，经处理达到《城市污水再生利用 工业用水水质》（GB/T 点击查看>> 5）中“工艺与产品用水”、“洗涤用水” (略) 回用于生产，不得外排。

（ * ）项目生活污水接入 (略) 纳 (略) 理厂， (略) 《水污染物排放限值》（DB * / * - * ）第 * 时段 * 级标准；未接入 (略) 纳 (略) 理厂， (略) 《淡水河、石马河流域水污染物排放标准》（DB * / 点击查看>> ）以及《 (略) 理厂污染物排放标准》（GB 点击查看>> 2） * 级A标准。

（ * ）项目须配套建设有机废气、颗粒物、酸碱废气、硫化氢、氨气 (略) 理设施，印刷 (略) 《 (略) 业挥发性有机化合物排放标准》（DB * / 点击查看>> ）， (略) (略) 《恶臭污染物排放标准》（GB 点击查看>> ），其余大气污 (略) 《大气污染物排放限值》（DB * / * - * ）。

（ * ）项目 (略) 《 (略) 界环境噪声排放标准》（GB 点击查看>> 8）3类标准。

（ * ）项目产生的固体废物应符合相关管理要求，工业废物不得混入生活垃圾排放。产生的危险废物须按《危险废物贮存污染控制标准》（GB 点击查看>> 1）进行管理，并及时交给具 (略) 理资 (略) (略) 置。