2020年工业互联网创新发展工程-规模化工业互联网标识新连接平台项目(分包1:芯片方向)
2020年工业互联网创新发展工程-规模化工业互联网标识新连接平台项目(分包1:芯片方向)
项目基本信息 | |||
项目名称 | * (略) 创新发展工程-规模 (略) 标识新连接平台项目(分包1:芯片方向) | ||
项目代码 | 点击查看>> | 立项类型 | 备案 |
项目单位 | 紫 (略) | ||
立项单位 | (略) 区经信办 | 立项时间 | 点击查看>> |
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项目名称 | * (略) 创新发展工程-规模 (略) 标识新连接平台项目(分包1:芯片方向) | ||
项目代码 | 点击查看>> | 立项类型 | 备案 |
项目单位 | 紫 (略) | ||
立项单位 | (略) 区经信办 | 立项时间 | 点击查看>> |
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