聚辰半导体股份有限公司混合信号类芯片产品技术升级研发与产业化项目
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聚辰半导体股份有限公司混合信号类芯片产品技术升级研发与产业化项目
| 聚 (略) 混合信号类芯片产品技术升级研发与产业化项目 | |||
| (略) 市直辖市 (略) 区松涛路 * 弄 * 号 | * | ||
| 聚 (略) | 陈作涛 | ||
| 张珈堃 | |||
| * 4. * | * | ||
| 点击查看>> | |||
| 新建 | |||
| 本项目拟对 (略) 改建，并分批购置相关研发、测试设备及相关软件。主要建设内容包括:基本装修、实验室装修以及软硬件设备购置；以及主要产品的研发。 本项目主要生产混合信号类芯片,主要包括 * 种产品, 音频功放芯片、Motor driver芯片、RFID芯片 以及Lens Driver芯片。 | |||
| 生活污水 有环保措施: 聚 (略) 采取生活污水环保措施后通过生活污水排水管道排放至生活污水排水管道 | |||
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| 本项目拟对 (略) 改建，并分批购置相关研发、测试设备及相关软件。主要建设内容包括:基本装修、实验室装修以及软硬件设备购置；以及主要产品的研发。 本项目主要生产混合信号类芯片,主要包括 * 种产品, 音频功放芯片、Motor driver芯片、RFID芯片 以及Lens Driver芯片。 | |||
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