第三代半导体UV封装及应用研发推广项目
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第三代半导体UV封装及应用研发推广项目
| 项目代码： | 点击查看>> - * - 点击查看>> | 项目名称： | 第 * 代半导体UV封装及应用研发推广项目 |
| 单位名称： | (略) 华微紫 (略) | 项目法人： | 杨* |
| 建设地点： | (略) 市 (略) 区漳泽工业园宝源路 * 号 | 项目单位经济类型： | 私营企业 |
| (略) 属行业： | 制造业 - 专用设备制造业 - 电子和电工机械专用设备制造 - 电子元器件与机电组件设备制造 | 项目总投资（万元）： | 2 * |
| 建设性质： | 新建 | 计划开工时间： | * 年5月 |
| 审核状态： | 已审核通过 | ||
| 主要建设规模及内容： | 建设封装车间、测试车间、研发室及办公用房等；建设芯片封装生产线 * 条，产能每年封装3-4亿颗深紫外灯珠 | ||
| 项目代码： | 点击查看>> - * - 点击查看>> | 项目名称： | 第 * 代半导体UV封装及应用研发推广项目 |
| 单位名称： | (略) 华微紫 (略) | 项目法人： | 杨* |
| 建设地点： | (略) 市 (略) 区漳泽工业园宝源路 * 号 | 项目单位经济类型： | 私营企业 |
| (略) 属行业： | 制造业 - 专用设备制造业 - 电子和电工机械专用设备制造 - 电子元器件与机电组件设备制造 | 项目总投资（万元）： | 2 * |
| 建设性质： | 新建 | 计划开工时间： | * 年5月 |
| 审核状态： | 已审核通过 | ||
| 主要建设规模及内容： | 建设封装车间、测试车间、研发室及办公用房等；建设芯片封装生产线 * 条，产能每年封装3-4亿颗深紫外灯珠 | ||
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