第三代半导体UV封装及应用研发推广项目

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第三代半导体UV封装及应用研发推广项目


项目代码: 点击查看>> - * - 点击查看>> 项目名称:第 * 代半导体UV封装及应用研发推广项目
单位名称: (略) 华微紫 (略) 项目法人:杨*
建设地点: (略) 市 (略) 区漳泽工业园宝源路 * 号项目单位经济类型:私营企业
(略) 属行业:制造业 - 专用设备制造业 - 电子和电工机械专用设备制造 - 电子元器件与机电组件设备制造项目总投资(万元):2 *
建设性质:新建计划开工时间: * 年5月
审核状态:已审核通过
主要建设规模及内容:建设封装车间、测试车间、研发室及办公用房等;建设芯片封装生产线 * 条,产能每年封装3-4亿颗深紫外灯珠

项目代码: 点击查看>> - * - 点击查看>> 项目名称:第 * 代半导体UV封装及应用研发推广项目
单位名称: (略) 华微紫 (略) 项目法人:杨*
建设地点: (略) 市 (略) 区漳泽工业园宝源路 * 号项目单位经济类型:私营企业
(略) 属行业:制造业 - 专用设备制造业 - 电子和电工机械专用设备制造 - 电子元器件与机电组件设备制造项目总投资(万元):2 *
建设性质:新建计划开工时间: * 年5月
审核状态:已审核通过
主要建设规模及内容:建设封装车间、测试车间、研发室及办公用房等;建设芯片封装生产线 * 条,产能每年封装3-4亿颗深紫外灯珠
    
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