第三代半导体UV封装及应用研发推广项目
第三代半导体UV封装及应用研发推广项目
项目代码: | 点击查看>> - * - 点击查看>> | 项目名称: | 第 * 代半导体UV封装及应用研发推广项目 |
单位名称: | (略) 华微紫 (略) | 项目法人: | 杨* |
建设地点: | (略) 市 (略) 区漳泽工业园宝源路 * 号 | 项目单位经济类型: | 私营企业 |
(略) 属行业: | 制造业 - 专用设备制造业 - 电子和电工机械专用设备制造 - 电子元器件与机电组件设备制造 | 项目总投资(万元): | 2 * |
建设性质: | 新建 | 计划开工时间: | * 年5月 |
审核状态: | 已审核通过 | ||
主要建设规模及内容: | 建设封装车间、测试车间、研发室及办公用房等;建设芯片封装生产线 * 条,产能每年封装3-4亿颗深紫外灯珠 |
项目代码: | 点击查看>> - * - 点击查看>> | 项目名称: | 第 * 代半导体UV封装及应用研发推广项目 |
单位名称: | (略) 华微紫 (略) | 项目法人: | 杨* |
建设地点: | (略) 市 (略) 区漳泽工业园宝源路 * 号 | 项目单位经济类型: | 私营企业 |
(略) 属行业: | 制造业 - 专用设备制造业 - 电子和电工机械专用设备制造 - 电子元器件与机电组件设备制造 | 项目总投资(万元): | 2 * |
建设性质: | 新建 | 计划开工时间: | * 年5月 |
审核状态: | 已审核通过 | ||
主要建设规模及内容: | 建设封装车间、测试车间、研发室及办公用房等;建设芯片封装生产线 * 条,产能每年封装3-4亿颗深紫外灯珠 |
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