化合物半导体GaN外延、芯片、封装项目
发送至邮箱
化合物半导体GaN外延、芯片、封装项目
| 项目代码： | 点击查看>> - * - 点击查看>> | 项目名称： | 化合物半导体GaN外延、芯片、封装项目 |
| 单位名称： | (略) 中微 (略) | 项目法人： | 贾** |
| 建设地点： | (略) 市 (略) 区漳泽工业园宝源路 * 号 | 项目单位经济类型： | 私营企业 |
| (略) 属行业： | 制造业 - 专用设备制造业 - 电子和电工机械专用设备制造 - 半导体器件专用设备制造 | 项目总投资（万元）： | 5 * |
| 建设性质： | 新建 | 计划开工时间： | * 年5月 |
| 审核状态： | 已审核通过 | ||
| 主要建设规模及内容： | 建设设备制造组装区、封装区、 (略) 等；建设规模： * 期研发生产高端半导体设备 * 台/年，封装器件产能约 * 万颗/年， * 期研发生产高端半导体设备产能 * 台/年，封装器件产能约 * 万颗/月 | ||
| 项目代码： | 点击查看>> - * - 点击查看>> | 项目名称： | 化合物半导体GaN外延、芯片、封装项目 |
| 单位名称： | (略) 中微 (略) | 项目法人： | 贾** |
| 建设地点： | (略) 市 (略) 区漳泽工业园宝源路 * 号 | 项目单位经济类型： | 私营企业 |
| (略) 属行业： | 制造业 - 专用设备制造业 - 电子和电工机械专用设备制造 - 半导体器件专用设备制造 | 项目总投资（万元）： | 5 * |
| 建设性质： | 新建 | 计划开工时间： | * 年5月 |
| 审核状态： | 已审核通过 | ||
| 主要建设规模及内容： | 建设设备制造组装区、封装区、 (略) 等；建设规模： * 期研发生产高端半导体设备 * 台/年，封装器件产能约 * 万颗/年， * 期研发生产高端半导体设备产能 * 台/年，封装器件产能约 * 万颗/月 | ||
招投标大数据
最近搜索
无
热门搜索
无
