河南德克电子科技有限公司年生产6万套工业控制装置及组装150万块电路板项目

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河南德克电子科技有限公司年生产6万套工业控制装置及组装150万块电路板项目



项目基本信息 (略) (略) 年生产6万套工业控制装置及组装 * 万块电路板项目建设规模:项 (略) 房 * . * 平方米。工艺技术:工业用控制装置:原材料采购—印刷涂抹锡膏—贴片—回流焊—插件—焊接—装配—成品测试—包装。电路板组装工艺:加工物料清点上线—印刷涂抹锡膏—贴片—回流焊—插件—焊接—测试—包装。主要设备: * 星SM * 贴片机、 * 星SM * 贴片机、自动诺斯达NSP * 自动印刷机、劲拓AS * 回流焊、SEC-X-RAY、诺斯达NS-LF- * 波峰焊.
项目名称项目代码 点击查看>> - * - 点击查看>>
行业类别制造业-电气机械和器材制造业项目建设性质新建
项目建设地 (略) 市- (略) 技术产业集聚区-长 (略) (略) 房2层计划开工年限 点击查看>>
估算总投资(万元) * 计划完工年限 点击查看>>
建设规模及内容
项目单位信息
单位名称 (略) (略) 法人代表姓名李保祥
单位性质私营企业

办理结果信息

(略) 门 审批事项 审批时间 审批结果 审批文号 监管告知信息
(略) 技术产业 (略) 企业投资项目备案 点击查看>> 已备案 点击查看>> - * - 点击查看>> 暂无告知信息


项目基本信息 (略) (略) 年生产6万套工业控制装置及组装 * 万块电路板项目建设规模:项 (略) 房 * . * 平方米。工艺技术:工业用控制装置:原材料采购—印刷涂抹锡膏—贴片—回流焊—插件—焊接—装配—成品测试—包装。电路板组装工艺:加工物料清点上线—印刷涂抹锡膏—贴片—回流焊—插件—焊接—测试—包装。主要设备: * 星SM * 贴片机、 * 星SM * 贴片机、自动诺斯达NSP * 自动印刷机、劲拓AS * 回流焊、SEC-X-RAY、诺斯达NS-LF- * 波峰焊.
项目名称项目代码 点击查看>> - * - 点击查看>>
行业类别制造业-电气机械和器材制造业项目建设性质新建
项目建设地 (略) 市- (略) 技术产业集聚区-长 (略) (略) 房2层计划开工年限 点击查看>>
估算总投资(万元) * 计划完工年限 点击查看>>
建设规模及内容
项目单位信息
单位名称 (略) (略) 法人代表姓名李保祥
单位性质私营企业

办理结果信息

(略) 门 审批事项 审批时间 审批结果 审批文号 监管告知信息
(略) 技术产业 (略) 企业投资项目备案 点击查看>> 已备案 点击查看>> - * - 点击查看>> 暂无告知信息
    
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