河南德克电子科技有限公司年生产6万套工业控制装置及组装150万块电路板项目
河南德克电子科技有限公司年生产6万套工业控制装置及组装150万块电路板项目
项目名称 | (略) (略) 年生产6万套工业控制装置及组装 * 万块电路板项目项目代码 | 点击查看>> - * - 点击查看>> | |
行业类别 | 制造业-电气机械和器材制造业 | 项目建设性质 | 新建 |
项目建设地 | (略) 市- (略) 技术产业集聚区-长 (略) (略) 房2层 | 计划开工年限 | 点击查看>> |
估算总投资(万元) | * | 计划完工年限 | 点击查看>> |
建设规模及内容 | 建设规模:项 (略) 房 * . * 平方米。工艺技术:工业用控制装置:原材料采购—印刷涂抹锡膏—贴片—回流焊—插件—焊接—装配—成品测试—包装。电路板组装工艺:加工物料清点上线—印刷涂抹锡膏—贴片—回流焊—插件—焊接—测试—包装。主要设备: * 星SM * 贴片机、 * 星SM * 贴片机、自动诺斯达NSP * 自动印刷机、劲拓AS * 回流焊、SEC-X-RAY、诺斯达NS-LF- * 波峰焊.
单位名称 | (略) (略) | 法人代表姓名 | 李保祥 |
单位性质 | 私营企业 |
(略) 门 | 审批事项 | 审批时间 | 审批结果 | 审批文号 | 监管告知信息 |
(略) 技术产业 (略) | 企业投资项目备案 | 点击查看>> | 已备案 | 点击查看>> - * - 点击查看>> | 暂无告知信息 |
项目名称 | (略) (略) 年生产6万套工业控制装置及组装 * 万块电路板项目项目代码 | 点击查看>> - * - 点击查看>> | |
行业类别 | 制造业-电气机械和器材制造业 | 项目建设性质 | 新建 |
项目建设地 | (略) 市- (略) 技术产业集聚区-长 (略) (略) 房2层 | 计划开工年限 | 点击查看>> |
估算总投资(万元) | * | 计划完工年限 | 点击查看>> |
建设规模及内容 | 建设规模:项 (略) 房 * . * 平方米。工艺技术:工业用控制装置:原材料采购—印刷涂抹锡膏—贴片—回流焊—插件—焊接—装配—成品测试—包装。电路板组装工艺:加工物料清点上线—印刷涂抹锡膏—贴片—回流焊—插件—焊接—测试—包装。主要设备: * 星SM * 贴片机、 * 星SM * 贴片机、自动诺斯达NSP * 自动印刷机、劲拓AS * 回流焊、SEC-X-RAY、诺斯达NS-LF- * 波峰焊.
单位名称 | (略) (略) | 法人代表姓名 | 李保祥 |
单位性质 | 私营企业 |
(略) 门 | 审批事项 | 审批时间 | 审批结果 | 审批文号 | 监管告知信息 |
(略) 技术产业 (略) | 企业投资项目备案 | 点击查看>> | 已备案 | 点击查看>> - * - 点击查看>> | 暂无告知信息 |
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