智能滤波芯片设计、封装产业化
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智能滤波芯片设计、封装产业化
| 项目名称 | 智能滤波芯片设计、封装产业化项目代码 | 点击查看>> - * - 点击查看>> | |
| 行业类别 | 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 | 项目建设性质 | 新建 |
| 项目建设地 | (略) 市- (略) 区-国立光电园区 | 计划开工年限 | 点击查看>> |
| 估算总投资(万元) | * 0 | 计划完工年限 | 点击查看>> |
| 建设规模及内容 | 建设内容：建设两栋集研发、生产、办公综合楼，建筑面积分别为 * 平方米和 * 平方米。购买离子净化机、BUMP、OVEN、晶圆切割机、硬化、紫外线照射机等研发、试验设备。建设规模：项目建成后可实现年产 * 万套封装器件的生产能力。
| 单位名称 | (略) 国立 (略) | 法人代表姓名 | 朱明甫 |
| 单位性质 | 股份制企业 |
| (略) 门 | 审批事项 | 审批时间 | 审批结果 | 审批文号 | 监管告知信息 |
| (略) 区发改委 | 企业投资项目备案 | 点击查看>> | 已备案 | 点击查看>> - * - 点击查看>> | 暂无告知信息 |
| 项目名称 | 智能滤波芯片设计、封装产业化项目代码 | 点击查看>> - * - 点击查看>> | |
| 行业类别 | 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 | 项目建设性质 | 新建 |
| 项目建设地 | (略) 市- (略) 区-国立光电园区 | 计划开工年限 | 点击查看>> |
| 估算总投资(万元) | * 0 | 计划完工年限 | 点击查看>> |
| 建设规模及内容 | 建设内容：建设两栋集研发、生产、办公综合楼，建筑面积分别为 * 平方米和 * 平方米。购买离子净化机、BUMP、OVEN、晶圆切割机、硬化、紫外线照射机等研发、试验设备。建设规模：项目建成后可实现年产 * 万套封装器件的生产能力。
| 单位名称 | (略) 国立 (略) | 法人代表姓名 | 朱明甫 |
| 单位性质 | 股份制企业 |
| (略) 门 | 审批事项 | 审批时间 | 审批结果 | 审批文号 | 监管告知信息 |
| (略) 区发改委 | 企业投资项目备案 | 点击查看>> | 已备案 | 点击查看>> - * - 点击查看>> | 暂无告知信息 |
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