河南省金水集成电路封测基础工程项目
发送至邮箱
河南省金水集成电路封测基础工程项目
| 项目名称 | (略) 省 (略) 集成电路封测基础工程项目项目代码 | 点击查看>> - * - 点击查看>> | |
| 行业类别 | 建筑业-房屋建筑业 | 项目建设性质 | 新建 |
| 项目建设地 | (略) 市- (略) 区- (略) 区科教园区内，杨金路与慧科环路交叉口 | 计划开工年限 | 点击查看>> |
| 估算总投资(万元) | 点击查看>> . * | 计划完工年限 | 点击查看>> |
| 建设规模及内容 | 本项目为 (略) 省 (略) 集成电路封测基础工程项目，总建筑面积 点击查看>> m2，其中地上建筑面积 点击查看>> m2，包括配套楼 点击查看>> m2，其它（连廊、楼梯） * m2等；地下建筑面积 * 8m2，机动车停车位 * 个。容积率位2. * ，绿化率为 * %。项目规划设计由集成电路封测配套楼及相关配套服务设施等组成， (略) 合理、功能齐备、交通便捷、绿意盎然的 (略) 。项目建成后将促进集成电路设计自主创新能力为宗旨，打造IC设计， (略) 、软件应用、智能 (略) 业融合的国际化“集 (略) ”。
| 单位名称 | (略) 科 (略) | 法人代表姓名 | 李小虎 |
| 单位性质 | 政府机关 |
| (略) 门 | 审批事项 | 审批时间 | 审批结果 | 审批文号 | 监管告知信息 |
| (略) 区发改委 | 科技基础 (略) 性研究报告审批 | 点击查看>> | 已批复 | 金发改统[ * ] * 号 | 暂无告知信息 |
| (略) 区发改委 | 科技基础设施项目建议书审批 | 点击查看>> | 已批复 | 金发改统[ * ] * 号 | 暂无告知信息 |
| 项目名称 | (略) 省 (略) 集成电路封测基础工程项目项目代码 | 点击查看>> - * - 点击查看>> | |
| 行业类别 | 建筑业-房屋建筑业 | 项目建设性质 | 新建 |
| 项目建设地 | (略) 市- (略) 区- (略) 区科教园区内，杨金路与慧科环路交叉口 | 计划开工年限 | 点击查看>> |
| 估算总投资(万元) | 点击查看>> . * | 计划完工年限 | 点击查看>> |
| 建设规模及内容 | 本项目为 (略) 省 (略) 集成电路封测基础工程项目，总建筑面积 点击查看>> m2，其中地上建筑面积 点击查看>> m2，包括配套楼 点击查看>> m2，其它（连廊、楼梯） * m2等；地下建筑面积 * 8m2，机动车停车位 * 个。容积率位2. * ，绿化率为 * %。项目规划设计由集成电路封测配套楼及相关配套服务设施等组成， (略) 合理、功能齐备、交通便捷、绿意盎然的 (略) 。项目建成后将促进集成电路设计自主创新能力为宗旨，打造IC设计， (略) 、软件应用、智能 (略) 业融合的国际化“集 (略) ”。
| 单位名称 | (略) 科 (略) | 法人代表姓名 | 李小虎 |
| 单位性质 | 政府机关 |
| (略) 门 | 审批事项 | 审批时间 | 审批结果 | 审批文号 | 监管告知信息 |
| (略) 区发改委 | 科技基础 (略) 性研究报告审批 | 点击查看>> | 已批复 | 金发改统[ * ] * 号 | 暂无告知信息 |
| (略) 区发改委 | 科技基础设施项目建议书审批 | 点击查看>> | 已批复 | 金发改统[ * ] * 号 | 暂无告知信息 |
招投标大数据
最近搜索
无
热门搜索
无
