项目基本信息 (略) (略) 年产 * 万片电子芯片项目建设规模及内容：该项目计划占地 * 余亩，计划投资3.8亿元。项目规划建设办公大楼 * 平方米，综合生产车间 * 平方米，设计楼 * 平方米，化学测试楼 * 平方米，原材料仓库 * 平方米，成品仓库 * 平方米，餐厅 * 平方米，配电车间及其他附属设施 * 平方米，项目总建筑面积 * 0平方米。生产工艺流程：原材料购进—芯片设计—芯片的原料晶圆—晶圆涂膜—晶圆光刻显影、蚀刻—晶圆测试—晶片制作、测验—包装—入库。主要原材料：硅片、碳化硅光刻胶、湿电子化学品、引线框架、封装基板、塑封材料、聚酰亚胺、锡球、刻蚀液、清洗液等。原料来源于 (略) 、 (略) 、 (略) 、 (略) 等地。主要设备：刻光机、离子注入机、晶圆划片机、晶片减薄机、化学机械抛光机、引线键合机、磁控溅射台、探针测试台、ICP等离子体刻蚀系统、反应离子刻蚀系统、低压化学气相淀积系统等设备。

项目名称	项目代码	点击查看>> - * - 点击查看>>
行业类别	制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业	项目建设性质	新建
项目建设地	* 门峡市- (略) 市- (略) 市 (略) 路	计划开工年限	点击查看>>
估算总投资(万元)	* 0	计划完工年限	点击查看>>
建设规模及内容

项目单位信息

单位名称	(略) (略)	法人代表姓名	贺剑
单位性质	私营企业

办理结果信息

(略) 门	审批事项	审批时间	审批结果	审批文号	监管告知信息
(略) 市发改委	企业投资项目备案	点击查看>>	已备案	点击查看>> - * - 点击查看>>	暂无告知信息

项目基本信息 (略) (略) 年产 * 万片电子芯片项目建设规模及内容：该项目计划占地 * 余亩，计划投资3.8亿元。项目规划建设办公大楼 * 平方米，综合生产车间 * 平方米，设计楼 * 平方米，化学测试楼 * 平方米，原材料仓库 * 平方米，成品仓库 * 平方米，餐厅 * 平方米，配电车间及其他附属设施 * 平方米，项目总建筑面积 * 0平方米。生产工艺流程：原材料购进—芯片设计—芯片的原料晶圆—晶圆涂膜—晶圆光刻显影、蚀刻—晶圆测试—晶片制作、测验—包装—入库。主要原材料：硅片、碳化硅光刻胶、湿电子化学品、引线框架、封装基板、塑封材料、聚酰亚胺、锡球、刻蚀液、清洗液等。原料来源于 (略) 、 (略) 、 (略) 、 (略) 等地。主要设备：刻光机、离子注入机、晶圆划片机、晶片减薄机、化学机械抛光机、引线键合机、磁控溅射台、探针测试台、ICP等离子体刻蚀系统、反应离子刻蚀系统、低压化学气相淀积系统等设备。

项目名称	项目代码	点击查看>> - * - 点击查看>>
行业类别	制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业	项目建设性质	新建
项目建设地	* 门峡市- (略) 市- (略) 市 (略) 路	计划开工年限	点击查看>>
估算总投资(万元)	* 0	计划完工年限	点击查看>>
建设规模及内容

项目单位信息

单位名称	(略) (略)	法人代表姓名	贺剑
单位性质	私营企业

办理结果信息

(略) 门	审批事项	审批时间	审批结果	审批文号	监管告知信息
(略) 市发改委	企业投资项目备案	点击查看>>	已备案	点击查看>> - * - 点击查看>>	暂无告知信息