年产300万块半导体致冷器件生产线项目
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年产300万块半导体致冷器件生产线项目
| 项目名称 | 年产 * 万块半导体致冷器件生产线项目项目代码 | 点击查看>> - * - 点击查看>> | |
| 行业类别 | 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 | 项目建设性质 | 新建 |
| 项目建设地 | (略) 市- (略) 市-魏武路东秦公 (略) 侧 | 计划开工年限 | 点击查看>> |
| 估算总投资(万元) | * 0 | 计划完工年限 | 点击查看>> |
| 建设规模及内容 | 项目计划总投资2.5亿元，建设1栋 (略) 房，新增建筑面积约1.2万平方米，购置安装全自动半导体热电致冷芯片封装设备、全自动半导体热电芯片在线检测系统、DBC陶瓷敷铜基板生产线等先进设备，建设年产 * 万块半导体致冷器件生产线项目、年产 * 万套半导体热电致冷系统（出口）、年产 * 万片DBC敷铜基板项目，生产产品广泛应用于半导体空调系统、5G光 (略) 建设、汽车电子等电子基板。争取 * 年底前建成投产，项目建成投产后，工艺技术将填补 (略) 省空白，预计年可新增产值6.5亿元、税收 * 万元。
| 单位名称 | (略) | 法人代表姓名 | 王海军 |
| 单位性质 | 私营企业 |
| (略) 门 | 审批事项 | 审批时间 | 审批结果 | 审批文号 | 监管告知信息 |
| (略) 市发改委 | 企业投资项目备案 | 点击查看>> | 已备案 | 点击查看>> - * - 点击查看>> | 暂无告知信息 |
| 项目名称 | 年产 * 万块半导体致冷器件生产线项目项目代码 | 点击查看>> - * - 点击查看>> | |
| 行业类别 | 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 | 项目建设性质 | 新建 |
| 项目建设地 | (略) 市- (略) 市-魏武路东秦公 (略) 侧 | 计划开工年限 | 点击查看>> |
| 估算总投资(万元) | * 0 | 计划完工年限 | 点击查看>> |
| 建设规模及内容 | 项目计划总投资2.5亿元，建设1栋 (略) 房，新增建筑面积约1.2万平方米，购置安装全自动半导体热电致冷芯片封装设备、全自动半导体热电芯片在线检测系统、DBC陶瓷敷铜基板生产线等先进设备，建设年产 * 万块半导体致冷器件生产线项目、年产 * 万套半导体热电致冷系统（出口）、年产 * 万片DBC敷铜基板项目，生产产品广泛应用于半导体空调系统、5G光 (略) 建设、汽车电子等电子基板。争取 * 年底前建成投产，项目建成投产后，工艺技术将填补 (略) 省空白，预计年可新增产值6.5亿元、税收 * 万元。
| 单位名称 | (略) | 法人代表姓名 | 王海军 |
| 单位性质 | 私营企业 |
| (略) 门 | 审批事项 | 审批时间 | 审批结果 | 审批文号 | 监管告知信息 |
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