信阳市陆骐电子有限公司远红外热成像芯片封测项目
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信阳市陆骐电子有限公司远红外热成像芯片封测项目
| 项目名称 | 信 (略) 远红外热成像芯片封测项目项目代码 | 点击查看>> - * - 点击查看>> | |
| 行业类别 | 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 | 项目建设性质 | 扩建 |
| 项目建设地 | (略) 市- (略) 市产业集聚区- (略) 市 (略) 区工十 * 路 * 号 | 计划开工年限 | 点击查看>> |
| 估算总投资(万元) | * 0 | 计划完工年限 | 点击查看>> |
| 建设规模及内容 | 1. 4条红外热成像芯片封测及系统校正工艺制程产线。预计 * 年实现年产能 * 万个，年销售额2.5亿人民币。2. 建筑面积 * 0平方米3. 项目主要采用的技术是创新的CMOS混合结构-SenXorTM和独有的真空封装技术。4. 设备包含：晶元装载机（4台）、金线邦定机（ * 台）、JAS清洗机（2台）、镜座贴付机（2台）、无尘烘箱（2台）、推拉力测试仪（1台）、 * 次元影像测量仪（1台）、EDS分析仪（台）、无尘颗粒测试仪（1台）、高温高湿试验机（1台）、冷热冲击试验箱（1台）以及AML晶圆键合机、XeF2刻触机、光刻封板曝光系统、光学表面形貌分析仪、湿法台、电子束蒸发机器、热板、退火炉、光刻胶喷涂机等
| 单位名称 | 信 (略) | 法人代表姓名 | 侯志军 |
| 单位性质 | 私营企业 |
| (略) 门 | 审批事项 | 审批时间 | 审批结果 | 审批文号 | 监管告知信息 |
| (略) 市产业 (略) | 企业投资项目备案 | 点击查看>> | 已备案 | 点击查看>> - * - 点击查看>> | 暂无告知信息 |
| 项目名称 | 信 (略) 远红外热成像芯片封测项目项目代码 | 点击查看>> - * - 点击查看>> | |
| 行业类别 | 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 | 项目建设性质 | 扩建 |
| 项目建设地 | (略) 市- (略) 市产业集聚区- (略) 市 (略) 区工十 * 路 * 号 | 计划开工年限 | 点击查看>> |
| 估算总投资(万元) | * 0 | 计划完工年限 | 点击查看>> |
| 建设规模及内容 | 1. 4条红外热成像芯片封测及系统校正工艺制程产线。预计 * 年实现年产能 * 万个，年销售额2.5亿人民币。2. 建筑面积 * 0平方米3. 项目主要采用的技术是创新的CMOS混合结构-SenXorTM和独有的真空封装技术。4. 设备包含：晶元装载机（4台）、金线邦定机（ * 台）、JAS清洗机（2台）、镜座贴付机（2台）、无尘烘箱（2台）、推拉力测试仪（1台）、 * 次元影像测量仪（1台）、EDS分析仪（台）、无尘颗粒测试仪（1台）、高温高湿试验机（1台）、冷热冲击试验箱（1台）以及AML晶圆键合机、XeF2刻触机、光刻封板曝光系统、光学表面形貌分析仪、湿法台、电子束蒸发机器、热板、退火炉、光刻胶喷涂机等
| 单位名称 | 信 (略) | 法人代表姓名 | 侯志军 |
| 单位性质 | 私营企业 |
| (略) 门 | 审批事项 | 审批时间 | 审批结果 | 审批文号 | 监管告知信息 |
| (略) 市产业 (略) | 企业投资项目备案 | 点击查看>> | 已备案 | 点击查看>> - * - 点击查看>> | 暂无告知信息 |
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