吉安工厂（二期）多层印制电路板建设项目

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吉安工厂（二期）多层印制电路板建设项目


项目信息
备案项目编号 点击查看>> - * - 点击查看>>
项目名称 (略) （ * 期）多层印制电路板建设项目
(略) 属区域 (略) 经济技术开发区
建设地点详情 (略) 省, (略) 市, (略) 经济技术开发区
详细地址 (略) 省 (略) 市 (略) 经济技术开发区京 * 大道 * 号
项目总投资 点击查看>> . * 万元
建设规模及内容本项目拟在项目 (略) 房及配套设施，主要用于各类印制电路板的研发、生产与销售业务，涵盖 (略) 度印刷电路板、柔性电路板、刚挠结合板、HDI (略) 度积层板、封装载板、特种印制电路板、模块模组封装产品、电子装联产品、电路板组装产品、新型电子元器件及组件等多类产品
建设单位 (略)
开工时间 * 年
竣工时间 * 年
项目类型备案
备案状态已备案

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项目名称 (略) （ * 期）多层印制电路板建设项目
(略) 属区域 (略) 经济技术开发区
建设地点详情 (略) 省, (略) 市, (略) 经济技术开发区
详细地址 (略) 省 (略) 市 (略) 经济技术开发区京 * 大道 * 号
项目总投资 点击查看>> . * 万元
建设规模及内容本项目拟在项目 (略) 房及配套设施，主要用于各类印制电路板的研发、生产与销售业务，涵盖 (略) 度印刷电路板、柔性电路板、刚挠结合板、HDI (略) 度积层板、封装载板、特种印制电路板、模块模组封装产品、电子装联产品、电路板组装产品、新型电子元器件及组件等多类产品
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