江西信芯半导体有限公司新建5G功率保护器及IC封测项目
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江西信芯半导体有限公司新建5G功率保护器及IC封测项目
| 项目信息 | |
|---|---|
| 备案项目编号 | 点击查看>> - * - 点击查看>> |
| 项目名称 | 江 (略) 新建5G功率保护器及IC封测项目 |
| (略) 属区域 | (略) |
| 建设地点详情 | (略) 省, (略) 市, (略) |
| 详细地址 | (略) 区诚信 * 路与双 (略) |
| 项目总投资 | * 0万元 |
| 建设规模及内容 | 项目主要建设芯片产线，封装产线，GDT产线，PPTC产线。总建筑面积 * 0平方米，其中无尘车间 * 0平方米，普通车间 * 平方米，办公楼、宿舍楼 * 平方米。主要设备有激光打标、涂源台、显影机、光刻机、电泳机、激光划片红、贴膜机、金属干法刻蚀、自动粘片机、自动焊接炉、自动组装机组、自动 * 极管老炼台、自动 * 极管老炼台、自动覆膜机、微阻器等设备。 |
| 建设单位 | 江 (略) |
| 开工时间 | * 年 |
| 竣工时间 | * 年 |
| 项目类型 | 备案 |
| 备案状态 | 已备案 |
| 项目信息 | |
|---|---|
| 备案项目编号 | 点击查看>> - * - 点击查看>> |
| 项目名称 | 江 (略) 新建5G功率保护器及IC封测项目 |
| (略) 属区域 | (略) |
| 建设地点详情 | (略) 省, (略) 市, (略) |
| 详细地址 | (略) 区诚信 * 路与双 (略) |
| 项目总投资 | * 0万元 |
| 建设规模及内容 | 项目主要建设芯片产线，封装产线，GDT产线，PPTC产线。总建筑面积 * 0平方米，其中无尘车间 * 0平方米，普通车间 * 平方米，办公楼、宿舍楼 * 平方米。主要设备有激光打标、涂源台、显影机、光刻机、电泳机、激光划片红、贴膜机、金属干法刻蚀、自动粘片机、自动焊接炉、自动组装机组、自动 * 极管老炼台、自动 * 极管老炼台、自动覆膜机、微阻器等设备。 |
| 建设单位 | 江 (略) |
| 开工时间 | * 年 |
| 竣工时间 | * 年 |
| 项目类型 | 备案 |
| 备案状态 | 已备案 |
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