硅衬底AlGaN基近紫外大功率LED芯片封装项目
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硅衬底AlGaN基近紫外大功率LED芯片封装项目
| 项目信息 | |
|---|---|
| 备案项目编号 | 点击查看>> - * - 点击查看>> |
| 项目名称 | 硅衬底AlGaN基近紫外大功率LED芯片封装项目 |
| (略) 属区域 | (略) 县 |
| 建设地点详情 | (略) 省, (略) 市, (略) 县 |
| 详细地址 | (略) 小蓝 (略) 区金湖西路1号 |
| 项目总投资 | * 0万元 |
| 建设规模及内容 | (略) 房、办公及研发共计约 * (略) 地，建设硅衬底AlGaN基近紫外大功率LED芯片封装项目， (略) 投产后，预计年安排就业 * 人左右，年产值约1.5亿，年缴纳税收约 * 万元。 |
| 建设单位 | (略) (略) |
| 开工时间 | * 年 |
| 竣工时间 | * 年 |
| 项目类型 | 备案 |
| 备案状态 | 已备案 |
| 项目信息 | |
|---|---|
| 备案项目编号 | 点击查看>> - * - 点击查看>> |
| 项目名称 | 硅衬底AlGaN基近紫外大功率LED芯片封装项目 |
| (略) 属区域 | (略) 县 |
| 建设地点详情 | (略) 省, (略) 市, (略) 县 |
| 详细地址 | (略) 小蓝 (略) 区金湖西路1号 |
| 项目总投资 | * 0万元 |
| 建设规模及内容 | (略) 房、办公及研发共计约 * (略) 地，建设硅衬底AlGaN基近紫外大功率LED芯片封装项目， (略) 投产后，预计年安排就业 * 人左右，年产值约1.5亿，年缴纳税收约 * 万元。 |
| 建设单位 | (略) (略) |
| 开工时间 | * 年 |
| 竣工时间 | * 年 |
| 项目类型 | 备案 |
| 备案状态 | 已备案 |
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