西人马大周(萍乡)智能医疗芯片产业园建设项目
西人马大周(萍乡)智能医疗芯片产业园建设项目
项目信息 | |
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备案项目编号 | 点击查看>> - * - 点击查看>> |
项目名称 | 西人马大周( (略) )智能医疗芯片产业园建设项目 |
(略) 属区域 | (略) 区 |
建设地点详情 | (略) 省, (略) 市, (略) 区 |
详细地址 | (略) 省 (略) 市 (略) 区丹江街 |
项目总投资 | 点击查看>> 万元 |
建设规模及内容 | 该项目新建总建筑面积 点击查看>> ㎡,其中:生产及研发建筑 点击查看>> ㎡(包含医疗芯片制造车间 * 0平方米、支持车间 * 0平方米、医疗器械制造车间 * 平方米、仓储物流用房 * 平方米、检测实验楼 * 平方米、生 (略) * 0平方米、 (略) * 平方米、 (略) * 平方米、配套建筑 * 平方米、下游关 (略) 房 * 0平方米);办公及生活建筑 * 0㎡(包括办公综合楼 * ㎡、员工宿舍 * 0㎡、生活服务设施 * ㎡);厂区绿化面积 * 0㎡;道路面积 * 0㎡;园 (略) 地 * 0㎡; (略) 面积 * ㎡,其他配套设施面积 * ㎡;购置安装核心设备 * 台(Sputter3台、E-Beam3台、Pecvd3台、Wetetch4台、Lpcvd2台、光刻机3台)及 * 条医疗芯片生产线和 * 条医疗器械生产线。项目计划分 * 期建设: * 期完成 * 平方米生产研发及配套设施建筑; * 0平方米办公及生活建筑; * 期3 (略) 区的绿化、道路、 (略) 。项目建成后,年产量可达 * 万医疗微流控及生物芯片。生产工艺流程:芯片晶元清洗——晶元涂胶、光刻——磁控溅射——键合——清洗组装包装。 |
建设单位 | 西人马大周( (略) ) (略) |
开工时间 | * 年 |
竣工时间 | * 年 |
项目类型 | 备案 |
备案状态 | 已备案 |
项目信息 | |
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备案项目编号 | 点击查看>> - * - 点击查看>> |
项目名称 | 西人马大周( (略) )智能医疗芯片产业园建设项目 |
(略) 属区域 | (略) 区 |
建设地点详情 | (略) 省, (略) 市, (略) 区 |
详细地址 | (略) 省 (略) 市 (略) 区丹江街 |
项目总投资 | 点击查看>> 万元 |
建设规模及内容 | 该项目新建总建筑面积 点击查看>> ㎡,其中:生产及研发建筑 点击查看>> ㎡(包含医疗芯片制造车间 * 0平方米、支持车间 * 0平方米、医疗器械制造车间 * 平方米、仓储物流用房 * 平方米、检测实验楼 * 平方米、生 (略) * 0平方米、 (略) * 平方米、 (略) * 平方米、配套建筑 * 平方米、下游关 (略) 房 * 0平方米);办公及生活建筑 * 0㎡(包括办公综合楼 * ㎡、员工宿舍 * 0㎡、生活服务设施 * ㎡);厂区绿化面积 * 0㎡;道路面积 * 0㎡;园 (略) 地 * 0㎡; (略) 面积 * ㎡,其他配套设施面积 * ㎡;购置安装核心设备 * 台(Sputter3台、E-Beam3台、Pecvd3台、Wetetch4台、Lpcvd2台、光刻机3台)及 * 条医疗芯片生产线和 * 条医疗器械生产线。项目计划分 * 期建设: * 期完成 * 平方米生产研发及配套设施建筑; * 0平方米办公及生活建筑; * 期3 (略) 区的绿化、道路、 (略) 。项目建成后,年产量可达 * 万医疗微流控及生物芯片。生产工艺流程:芯片晶元清洗——晶元涂胶、光刻——磁控溅射——键合——清洗组装包装。 |
建设单位 | 西人马大周( (略) ) (略) |
开工时间 | * 年 |
竣工时间 | * 年 |
项目类型 | 备案 |
备案状态 | 已备案 |
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